FPC柔性电路板基本参数
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FPC柔性电路板企业商机

柔性线路板应用,FPC移动电话,着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.电脑与液晶荧幕,利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现,CD随身听,着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴,磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK。FPC柔性电路板的需求量在逐步上升。上海智能穿戴FPC厂商

LED开关电源的研发速度在近几年中有了明显的技术飞跃,新产品更新换代的速度也加快了许多。作为后面一个设计环节,软硬结合板的设计也显得尤为重要,因为一旦在这一环节出现问题,那么很可能会对整个的LED开关电源系统产生较多的电磁干扰,对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么,PCB的设计怎样做才是正确的呢?通过近几年中LED电源的元器件布局研究和市场实践结果证明,即使在研发初期所设计的电路原理图是非常正确,然而一旦软硬结合板的设计出现问题,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,例如由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,就会使产品的性能下降,因此在设计PCB板的时候,就需要采用正确的方法。天津汽车用FPC柔性电路板打样FPC的废边(Waste Area,没有电路的边缘部分)部分一般采用2种工艺。

FPC覆盖膜主要有三部分组成,分别是离型纸、胶、和PI,较终保留在产品上只有胶和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。补强材料为FPC柔性线路板特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC柔性线路板较软的特点,常用补强材料有FR4、钢片和PI。FR4补强主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成,同PCB所用FR4材料相同,钢片补强组成成分为钢材,具有较强的硬度及支撑强度,PI补强同覆盖膜相同,有PI、胶和离型纸三部分组成,只是其PI层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。

软硬结合板元件布线规则:1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。FPC柔性电路板被较多应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域。

高频柔性线路板FPC设计的实用技巧总结:对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20 层板上的一个过孔用于连接1至3层时,引线电感可影响4到19层。要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3 维电磁场对电路板的影响。要选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外,这种高可焊涂层所需引线较少,有助于减少环境污染。阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是,由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性,整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝(solderdam)来作阻焊层。FPC柔性电路板电路设计相对简单,总体积不大。郑州医疗设备FPC打样

FPC线路板在生产过程中表面会带入一些油污和其他有机污染物。上海智能穿戴FPC厂商

确保FPC信号完整性(SI):1 设计前的准备工作,在设计开始之前,必须先行思考并确定设计策略,这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言,要预先进行调研以形成规划或者设计准则,从而确保设计结果不出现明显的SI问题、串扰或者时序问题。2 电路板的层叠,几乎每一个插入其它电路板或者背板的PCB都有厚度要求,而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求,这将会极大地约束层叠的数目。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围,务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。上海智能穿戴FPC厂商

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