MOLEX/莫仕基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
MOLEX/莫仕企业商机

"研究机构 BCC Research 调查报告指出,全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元,年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年,医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。


连接器是手机中重要的器件之一,平均来看,每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示,2010 至 2015 年期间,全球智能型手机出货量将达 25 亿支,年复合增长率为 24%。数据显示,2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部,环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。




· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器,以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等




· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度,小 pitch,多功能,良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存"


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连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。


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脚分离力和总分离力: 连接器中接触压力是一个重要指标,它直接影响到接触电阻的大小和接触对的磨损量·在大多数结构中,直接测量接触压力是相当困难的·因此,往往通过单脚分离力来间接测算接触乐力·对于圆形接触对,通常是用有规定重量砝码的标准插针来检验阴接触件夹持砝码的能力,一般其标准插针的直径是阳接触件直径的下限取-5  m总分离力一般是单脚分离力上线之和的两倍·总分离力超过 50N 时,用人工插拔已经相当困难了。当然,对一些测试设备或某些特殊要求的场合,可选用零插拔力连接器,自动脱落连接器等等


机械寿命:连接器的机械寿命是指插拔寿命,通常规定为 500~1000 次·在达到此规定的机械寿命时,连接器的接触电阻,绝缘电阻和耐压等指标不应超过规定的值·严格的说,现在的机械寿命是一种模糊的概念·机械寿命应该与时间有一定的关系,10 年用完 500次与1年用完 500 次,显然其情况是不一样的。只不过目前还没有一种更经济,更科学的方法来衡量。

氧化层太厚,富含氧的氧化铁增多,它在封接时容易熔入玻璃中,从而影响玻璃绝缘子的电性能:氧化层太薄,金属表面多数是氧化亚铁,由于玻璃液与氧化亚铁的亲和性远不如与氧化铁的亲和性,所以会影响玻璃在金属表面的浸润。


要控制金属的氧化程度,必须进行长期试验,不断总结比较好工艺参数、温度、时间和气氛合量等·另外,由于金属在预氧化后,氧化层很容易吸潮,会导致氧化“失效”·因此,预氧化和烧结同时进行的观点已逐渐被人们朵纳,即金属组件不预氧化就和玻璃坏在石墨夹具上装配好,然后在中的低温段(玻璃未熔化之前)通入氧气,氧化金属件,紧接着在氮气保护下升温到封接温度,立即封接。 此连接器生产批发,就选中显创达。

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装配技术.检测技术由于连接器的趋势走向短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器.否则在未来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效.整个连接器包括端子和塑料两个主要部份端子由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应·尽管如此,一些基本的分类仍然是有效的。I·互连的层次根据电子设备内外连接的功能,互连 (interconnection)可分为五个层次


D芯片封装的内部连接


2IC 封装引脚与 PCB的连接·典型连接器IC 插座3印制电路与导线或印制板的连接·典型连接器为印制电路连接器 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,有想法的不要错过哦!50362277

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连接器连接器的外形千变万化,用户主要是从直形、弯形、电线或电缆的外径及与外壳的固定要求、体积、重量是否需连接金属软管等方面加以选择,对在面板上使用的连接器还要从美观、造型、颜色等方面加以选择环境参数:环境参数主要有环境温度、湿度、温度急变、大气压力和腐蚀环境等·连接器在使用和保管运输过程中所处的环境对其性能有明显的影响,所以必须根据实际的环境条件选用相应的连接器环境温度:连接器的金属材料和绝缘材料决定着连接器的工作环境温度·高温会破坏缘材料,引起绝缘电阻和耐压性能降低;对金属而言高温可使接触对失去弹性,加速氧化和发生镀层变质·通常的环境温度为·55~100C特殊场合下可能要求更高


潮湿:相对湿度大于 80%,是引起电击穿的要原因· MOLEX/莫仕39000315

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