汽车连接器市场是比较大的连接器细分市场，一辆典型轻型汽车大约有 1,500 个连接点。根据 Bishop & Associate 统计，预计汽车连接器市场将持续成长，至2011 年将达到 134 亿美元市场规模。市场调研公司 In-Stat 的报告显示，到 2014 年全球包括平板电脑、上网本、智能本和笔记本电脑的移动计算设备出货将保持 19.1% 的年复合增长率。全球笔记本电脑出货在 2014 年将达到 2.91 亿台。连接器在电脑中的应用约为5-12 套每台，电脑市场的稳步发展推动了连接器需求的持续增长。
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"1、连接器智慧化技术
该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。
2、精密连接器技术
精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面:
(1)精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优良模具产品。
(2)精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的控制及完类型美的表面质量，确保产品质量。
(3)自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。"
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难点在于上游原材料选择以及配方配比：
树脂：
传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。
图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子
填料：改善板材物理特性同时影响介电常数
基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。
"盐雾试验：它是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。
振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。
其它环境性能根据使用要求，电连接器的其它环境性能还有密封性(空气泄漏、液体压力)、液体浸渍(对特定液体的耐恶习化能力)、低气压等。"
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"根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增速将达到 20%。
· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元，创历史新高
· 工研院预估，2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元
· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元
· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元
· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长"
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何谓连接器电子连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板.电路板之间和电路板对箱体电子讯号连结与传输.种类而言,可分为基板用连接器,角形连接器,柱形连接器,以及趋热门的PCMCIA 规格连接器等9
电子连接器虽然定义上一直不太清楚,其涵盖的范围,一般的了解并不包括电源插头或插率以外的高电压.高电流的电器或电气连接器:电开关也不包括大内.在日本大部分业界的人都直接用英文(Connector)的音译.有时叫[连续件]在中国大陆则使用[电接捅]或[电接插件]包括连接器和开关在内,不分电子,电器的名词.就应用而言,大部分电子连接器都用在计算机,电讯,航空,汽车及各种仪器上面.，连接器的应用
电子连接器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子号,或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材,表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术作为电子号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致电子组件 15453314
