电连接器(以下简称连接器)也可称插头座，广泛应用于各种电气线路中，起着连接或断开电路的作用。提高连接器的可靠性首先是制造厂的责任·但由于连接器的种类繁多，应用范围，因此，正确选择连接器也是提高连接器可靠性的一个重要方面。只有通过制造者和使用者双方共同努力，能比较大限度的发挥连接器应有的功能
连接器有不同的分类方法·按照频率分，有高频连接器和低频连接器:按照外形分有圆形连机器，矩形连机器按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。下面主要论低频连接器(频率为3MHZ 以下)的选择方法。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！MOLEX/莫仕39000146
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
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PCB设计整板布局有哪些基本原则？如何进行优化与分析？布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，***放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。与机械尺寸有关的定位插件的放置。 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处，并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距；指示发光二极管应根据需要准确地放置；开关和一些微调元器件，如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置，以便于调整和连接；需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置，以易于更换。
连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中，产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法，力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别，但排列太长，过于复杂，随着连接器的小型化，给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式，并在某些行业标准甚至国标中作出了规定，如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。
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当闭合接触对(触点)两端电压降超过电源电动势的 50%时，可判定闭合接触对(触点)发生故障·也就是说判断是否发生瞬断有两个条件:持续时间和电压降，两者缺一不可。
连接方式:连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器·通过插头插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式·对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式·其中螺纹式连接常见，它具有加工工艺简单、制造成本低、适用范围广等优点，但连接速度较慢不适宜于需频繁插拔和快速接连的场合·卡口式连接由于其三条卡口槽的导程较长，因此连接的速度较快，但它制造较复杂，成本也就较高。弹子式连接是种连接方式中连接速度快的一种，它不需进行旋转运动，只需进行直线运动就能实现连接、分离和锁 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，欢迎您的来电！MOLEX/莫仕39000146
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氧化层太厚，富含氧的氧化铁增多，它在封接时容易熔入玻璃中，从而影响玻璃绝缘子的电性能:氧化层太薄，金属表面多数是氧化亚铁，由于玻璃液与氧化亚铁的亲和性远不如与氧化铁的亲和性，所以会影响玻璃在金属表面的浸润。
要控制金属的氧化程度，必须进行长期试验，不断总结比较好工艺参数、温度、时间和气氛合量等·另外，由于金属在预氧化后，氧化层很容易吸潮，会导致氧化“失效”·因此，预氧化和烧结同时进行的观点已逐渐被人们朵纳，即金属组件不预氧化就和玻璃坏在石墨夹具上装配好，然后在中的低温段(玻璃未熔化之前)通入氧气，氧化金属件，紧接着在氮气保护下升温到封接温度，立即封接。 MOLEX/莫仕39000146
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