激光切割技术的应用领域,激光切割技术在各个领域中都有不同的应用。在制造业中,激光切割技术能够实现高速切割、高精度切割、无污染切割等功能,已经成为重要的加工工艺。在航空航天领域中,激光切割技术则被普遍应用于制造品质的航空部件。在汽车工业中,激光切割技术能够实现高速、高精度的切割,可以大幅提高生产效率。在电子产品制造领域中,激光切割技术可用于切割各种小尺寸孔洞、槽、切线和异形部件等。激光切割技术是一项与我们的生产生活息息相关的技术。CO2激光切割机采用封闭式防护设计,确保了操作人员的安全。福建有机玻璃CO2激光切割机研发
CO2 激光切割设备的特点:(1)对比其他切割设备激光切割速度快,变形小,切割精度高,CO2 激光器运行不需要混合气体,较大程度上降低加工成本。CO2 激光器结构简单,在维修和维护上十分方便。设备操作简单,CAD 图可以直接导入切割,不需要编程。对比数控冲床,不需要模具,减少了模具的费用和开模的时间。(2)能在室温或特殊的条件下进行切割,切割设备装置简单。例如,激光通过电磁场光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能实施,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行切割。(3)可进行微型切割。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精密定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的精密切割。不仅生产效率较大程度上提高,且热影响区小切缝无污染,较大程度上提高了切割的质量。(4)激光東易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的切割提供了条件。福建有机玻璃CO2激光切割机研发CO2激光切割机具有实时监控功能,便于操作人员掌握CO2激光切割机运行状态。
专有技术突破了工业中技术进步的新领域,即在消费电子产品生产中不能匹配其它材料的加工。行业巨头相对较少,一方面竞争成本高,另一方面还需要对客户需求保持灵活变化,面对这种境况,任何工艺进步都可能导致赢得重要市场。组合光纤激光器和专有表面修改工艺实现的形貌尺寸降低,为电子产品级陶瓷加工更精细划线开启了大门,每月产量通常超过1000万件,轻松满足蜂窝式电话和音乐播放器以及用于背光和汽车应用的高密度LED的大规模消费电子产品的生产需要。事实上,一些工业正在要求陶瓷基板孔洞<0.003英寸,精确度优于0.0005英寸,采用CO2 激光打标机不容易达到这种解析度,但是Synchron的新方法已经在大规模生产中达到这种水平。
优点,CO2激光切割技术比其他方法的明显优点是:切割质量好:切口宽度窄(一般为0.1--0.5mm)、精度高(一般孔中心距误差0.1--0.4mm,轮廓尺寸误差0.1--0.5mm)、切口表面粗糙度好(一般Ra为12.5--25μm),切缝一般不需要再加工即可焊接。切割速度快:例如采用2KW激光功率,8mm厚的碳钢切割速度为1.6m/min;2mm厚的不锈钢切割速度为3.5m/min,热影响区小,变形极小。清洁、安全、无污染,较大程度上改善了操作人员的工作环境。当然就精度和切口表面粗糙度而言,CO2激光切割不可能超过电加工;就切割厚度而言难以达到火焰和等离子切割的水平。但是就以上明显的优点足以证明:CO2激光切割已经和正在取代一部分传统的切割工艺方法,特别是各种非金属材料的切割。它是发展迅速,应用日益普遍的一种先进加工方法。CO2激光切割机具有自动排料功能,提高了材料利用率。
利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢,在激光束中加氧气可切割20mm厚的碳钢,但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的较大厚度可增加到20mm,但切割部件的尺寸误差较大。激光切割设备的价格相当贵,约150万元以上。但是,由于降低了后续工艺处理的成本,所以,在大生产中采用这种设备还是可行的。由于没有刀具加工成本,所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。目前,激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术(CNC)装置,采用该装置后,就可以利用电话线从计算机辅助设计(CAD)工作站来接受切割数据。CO2激光切割机采用进口导轨,确保了切割头的精确运动。福建有机玻璃CO2激光切割机研发
CO2激光切割机在激烈的市场竞争中,凭借优良性能脱颖而出。福建有机玻璃CO2激光切割机研发
CO2激光器基本结构:电源及泵浦,泵浦源能够提供能量使工作物质中上下能级间的粒子数翻转。封闭式CO2激光器的放电电流较小,采用冷电极,阴极圆筒的面积500cm2,不致镜片污染,在阴极与镜片之间加一光栏。我们这款用于OEM的ULR系列CO2激光器基于密封,射频泵浦,板的设计,产生高质量的光束。激光器可以在CW模式下进行操作,也可以通过调制改变输入信号的脉冲宽度来控制平均功率。在10W-500 W激光器中,射频电极被间隔开,产生不受电极影响的激光束,从而提供极好的近场和远场质量和较小的波导效应。折叠的谐振器设计使包装紧凑,不需要消耗品,而且寿命很长。福建有机玻璃CO2激光切割机研发