企业商机
硅微粉基本参数
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硅微粉企业商机

在涂料行业中,硅微粉的粒度、白度、硬度、悬浮性、分散性、吸油率低、电阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐高温性能。用于涂料中的硅微粉,由于具有良好的稳定性。特别对外墙涂料来说,SiO2原料对耐候性起着举足轻重的作用。在特种涂料中的应用方面,目前用1250目硅微粉,应用化学共沉淀技术表面包覆掺杂SnO2,制得复合导电粉,用于电子电器、航空航天、和电磁屏蔽等领域。在阻燃绝缘涂料中,通过加入硅微粉,提高了涂料的触变性能,该涂料具有涂敷均匀、不会出现裂纹、而且具有固化时间短、成本低的特点。在道路标识涂料中,利用废旧塑料为原料,加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料,生产成本低,因其流动性及流平性较高,施工成本低。在环氧地坪漆中,利用硅微粉硬度高、热稳定性高、遇酸不起泡的特性。使得环氧地坪漆,表面平滑、美观,达镜面效果;耐酸、碱、盐、防尘、耐磨、耐压、耐冲击。根据不同使用要求,添加硅微粉可制作成防滑地坪,防静电地坪等。硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿,使得二氧化硅与杂质充分解离。山东油漆用硅微粉推荐货源

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随着我国电子信息产业的快速发展,越来越多的手机、个人电脑等电子信息产品的生产和销售量开始增加。进入世界前列,带动我国集成电路市场规模不断扩大。石英粉由于具有高介电、耐热、耐湿、耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦、低价格等优越性能,被广泛应用于基板和封装材料中大规模和超大规模集成电路。已成为不可或缺的质量材料。微硅粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔化,冷却后形成无定形SiO2)为原料,经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等工艺制成的微粉。通过多个进程。二氧化硅是无定形硅酸和硅酸盐制品的总称。其补强作用类似于橡胶工业中的炭黑。它以的形式存在,外观一般为白色。它是一种无定形颗粒状固体,无臭、无毒。纳米二氧化硅是指粒径为纳米级(小于100nm)的超细二氧化硅颗粒。它是一种无定形、白色、无味、无毒的粉状物质,是一种表面吸附有水性羟基的纳米材料。石家庄高纯度硅微粉用途硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键战略材料,具有高耐热、低线性膨胀系数和导热性好等性能。

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国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商,选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令,不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质,而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止,无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料,这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。

硅微粉(分子式为SiO2),属于结晶二氧化硅,是由天然石英或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电绝缘材料等产品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板砖可增强制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中,400目硅微粉填充量为10-15%时,与其它填充料比:粘度低、流动性好、改善了加工性能,有利于制品的挤出和成型,制得的耐酸板管的耐酸性有显著提高。在PE薄膜中,研究应用表明,将超细硅微粉填充于PE薄膜中,可减缓塑料大棚的热散失,制得的PE薄膜力学性能接近纯树脂膜。硅微粉应用于混凝土行业是国内外研究硅微粉回收利用早、成果多、应用广的一个领域。

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水解法和溶胶-凝胶后灼烧法这两种为化学湿法,用化学法生产的球形硅微粉,其球形度、球化率、无定形率都可达到100%,并且可以达到很低的放射性指标,但因其容积密度较低,当完全用此种球形粉制成环氧树脂塑封料,其塑封料块的密实性能、强度和线性膨胀率等受其影响,故实际使用中其比较大只能加40%。离子体高温场作热源熔融法可以获得比化学燃烧大5倍以上的温度(3000K以上),高温高热和高活性气氛使化学反应进行非常迅速,导致化学液相法难以合成的高温相化合物快速生成(如氮化物、碳化物和硼化物等)。反应物料离开等离子体时,冷却速度高(–105K/s),粒子不再长大。根据不同需要形成不同气氛的等离子态。反应物选择范围宽(气、固、液),因此等离子球化研究方法是优先的研究法。但等离子体技术难度高。角形硅微粉是用硅微粉原材料经研磨而得到的外形无规则多呈棱角状的硅微粉。宿迁橡胶用硅微粉厂家直销

球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料,通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料。山东油漆用硅微粉推荐货源

与角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下优点。(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到比较高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料应力集中小、强度比较高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力为0.6。由此制成的微电子器件成品率高,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。(3)相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。山东油漆用硅微粉推荐货源

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