SMT贴片加工优点？1.电子产品体积小，组装密度高：现如今，电子产品体积越来越小，主板越小，电子零件也越来越小，以前传统的手工贴片已完全不能满足现代化电子产品的需求，从0804到目前的0201大量元器件阻容电子元件的应用和发展，需要全自动化的表面贴装技术机械来代替人工，目前90%以上的电子产品采用SMT加工工艺。2.可靠性高，抗振能力强：SMT贴片加工采用的片状元器件，高可靠性，体积小而轻，抗振能力强，采用SMT自动化生产，贴装快速，产能高，可靠性强，不良品基本在万分之一，确保了产品的可靠和品质稳定，减少不良率，提高生产效率。3.生产率高、自动化生产：SMT贴片加工设备目前基本都可由在线式全自动化设备生产，包括上板机、印刷机、SPI、贴片机、回流焊、AOI、下板机，整线设备均可实现自动化生产，大幅度的提高生产效率、节约了时间和人工成本，确保了产品品质得到明显提升。SMT贴片中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。天津专业SMT贴片公司
SMT贴片中对渗锡的诊断及处理：（1）现象描述：印刷完毕，锡膏附近有毛刺或多余锡膏。（2）渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢网底部不干净等。（3）渗锡处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷机的准确度；提高锡膏的黏度。锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理：（1）现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，锡膏成粉粒状。（2）锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢网底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中放置时间过长，PCB温度过高等。（3）锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印膏的准确度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。甘肃SMT贴片定制SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。
SMT贴片技术要点：元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位。
SMT工艺锡膏选择：锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物。锡膏中锡珠的大小选择应适当，必须与丝印模板相匹配。粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面来说，在丝印行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入丝印孔内，印到PCB的焊盘上。从静态方面考虑，丝印刮过后，锡膏停留在丝印孔内，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。刮板类型：分橡胶刮刀和金属刮刀两种。刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或比较软的刮板将引起斑点状的印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。模板类型：分金属与尼龙丝两种。制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度，而且开孔尺寸必须合适。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成工艺。为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料、正确的工具和正确的工艺过程的结合。再者，印刷后的检验也是必不可少的，它可以较大地减少后道工序因印刷不良而造成的返修损失。SMT贴片加工元件体积只为传统插装元件的1/10左右。
SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高。想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，因为涉及到出口问题时，我们就必须考虑到欧盟这个庞大的市场群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中，ROHS是必不可少的一项，在ROHS认证中，对电子产品的要求是比较严格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》规定纳入有害物质限制管理和报废回收管理的有其他的类102种产品，前七类产品都是我国主要的出口电器产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电器电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备(被植入或被影响的产品除外)、监测和控制仪器、自动售卖机。而对无铅控制很重要的环节就是在SMT贴片过程选用无铅焊接技术，包括了无铅锡膏和无铅贴片工艺的使用。SMT贴片是电子元器件电气连接的提供者。重庆电子pcba设计
SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置。天津专业SMT贴片公司
SMT贴片加工生产线需要的设备：1、回流焊炉，回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB线路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊炉同样有比较多品种，比如热风回流焊炉、氮气回流焊炉、热丝回流焊炉、热气回流焊炉、激光回流焊炉等，配置在贴片机的后面。2、AOI检测仪，用于贴片机之后，这种叫做焊前检查，用于检测元件焊接之前的贴装不良，如电子元件的偏位、反向、缺件、反白、侧立等不良；也可用于回流焊炉后面，这种叫做焊后检测，检测电子元器件回流焊炉之后的焊接不良，偏位、缺件、反向的再检测和焊点的多锡、少锡、空焊等不良。3、SMT接驳台，用来连线SMT生产设备中间的接驳装置。4、SMT下板机，主要用来接收存放回流焊接后的线路板。天津专业SMT贴片公司
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