回流炉是SMT的一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置**为重要,直接决定回流焊接质量。
一般生产线均采用强迫对流热风回流炉(Hot-air reflow oven),其热特性改变相对较小,同时采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必较完美完成公司现有PCB低密度产品回流焊接,高密度PCB板则须特别控制。现在我们对回流炉管制的具体操作是检查回流炉各温区温度,定期测量温度曲线,以检验回流炉是否被控制在正常壮态,是否达到焊膏及胶水推荐温度曲线,同时检查温度的均匀性。 深圳回流炉哪家好呢?汕头回流炉报价
回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3~4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。汕头回流炉报价使用回流炉时要注意些什么呢?
二、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊回流区:其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间,使其形成合金,完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在 183℃以上,时间为 30-90秒。(以 SN63PB37 为例)峰值不宜超过 230℃,200℃以上的时间为 20-30 秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接,若高于 230℃会对元器件带来损害,同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄,焊点的强度不够,时间较长则合金层较厚使得焊点较脆。本页是天龙动力机电设备有限公司为您精选的回流炉产品,欢迎您来电咨询该产品的详细信息!
回流焊接中,焊膏的加热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的,特别是焊膏的热过程,至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验,我们可以把它分为5个阶段:即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却。回流焊预热(升温和保温)阶段:传统式的温度曲线有明显的两个阶段(升温、均温),而“帐篷”型的温度曲线基本是一个缓慢的升温过程。不论是哪种曲线,预热过程主要解决三个问题:使大部分溶剂挥发,助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升温前达到热平衡。回流炉排名**的品牌都有哪些?Heller回流炉生产厂家
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回流焊温度曲线具体调整方法如下:首先通过调整传送带速度来满足从环境温度到回流峰值温度的总时间与所希望的加热曲线居留时间相区配。下一步,应以从左到右的顺序调整曲线的偏差(流程顺序),来保证整体曲线的形状和各温区的工艺参数、给定的标准相符。例:如果预热区和回流区中存在差异,首先应将预热区的差异调整正确,较好的是一次调整一个参数,在作进一步调整之前应先运行调整后的曲线并测出新的曲线后再参照新的曲线进行调整。因为一个给定温区的温度改变将影响其随后温区的温度变化。应以循序渐进的原则进行炉温曲线的调整。汕头回流炉报价
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