四、PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。
在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。
无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊,对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密,对提高焊点机械强度带来帮助。在这里给大家分享一下无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理。
如果生产大热容量的线路板时,如果*使用风冷方式,线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求,而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散,而直接影响到焊点的可靠性。因此,大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置,同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
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二、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
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回流炉的温度曲线分为以下几段:预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击**小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下,因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥,同时助焊剂对焊接面的氧化物去除,起活化作用。回流焊接区,锡膏开始融化并呈流动状态,一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融状态的时间为40~90秒,这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。
一个好的回流焊工艺应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。从线路板的角度来讲,过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊炉子的运输速度方面,在不同的客户处,我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下,尽较大可能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的回流焊运输速度。天龙动力机电设备(深圳)有限公司为您**提供回流炉的价格、型号等参数信息以及解决方案。
二、回流焊保温段温度设定方法:
回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。
三、回流焊回流段温度设定方法:
在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。
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回流炉是由哪几个基本部件构成的?10温区回流炉厂商
回流焊冷却阶段:对焊点的组织形态有很大的影响。我们知道,金属的凝固速度越小,其晶体组织越粗,性能也越差。根据有关的文献介绍,合适的冷却速率大概为3~6℃/秒;但实际上,大部分靠过滤焊剂后的回用风进行冷却的回流焊炉,其较大冷却速率也就是2℃/秒左右。回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦**初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。10温区回流炉厂商
天龙动力机电设备(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,天龙动力机电设备(深圳)供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!