线路板显影不净的原因
1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，显影时显影不干净产生残留;2、阻焊印刷时油墨厚度过厚，正常显影参数及浓度难以显影干净，产生残留;3、显影时参数设置不当导致显影不净。
线路板显影不净的解决方案
1.要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行生产;2.要求阻焊印刷时必须确认首板的阻焊油墨厚度，确保阻焊在正常要求范围;3.显影时首板确认显影参数，正常后再批量显影，每班做2次氨化铜试验，确保显影品质;4.要求工序在显影前首先确认显影机各参数(显影温度、压力、浓度、显影速度），确保参数正常后按工艺参数进行显影。 线路板48小时加急打样？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！沙井特急线路板试产
线路板按层数来分，可以归为：单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面线路板，在早期的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，其缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面线路板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜，有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使其形成所需要的网络连接。多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。深圳市骏杰鑫电子有限公司是专业生产单双面和多层高精密电路板，及贴片后焊为一体的****。为满足客户要求，公司现配有先进的生产设备：包括全自动沉铜-图电-蚀刻生产线、LDI连线自动线路曝光机、进口数控钻机、文字喷印机，全自动测试机等；同时，拥有生产经验丰富的管理人员及技术团队，健全了从市场开发、工程设计，（PCB/SMT/DIP）定制化制造、品质保证、健全的售后服务等。上海12小时线路板高科技产品线路板多层板48H加急出样品？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！
线路板假性露铜原因
1、当遇到ERP制作指示要求做塞孔工艺时，工序在生产期间，直接进行板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充经高温烘烤后过孔出现假性露铜；2、采用铝片塞孔时，铝片与PCB对准度不够，在塞孔时塞偏位，导致阻焊未完全进孔，高温烘烤后部分位置出现假性露铜；3、厚铜超过2OZ及以上的PCB，阻焊印刷时难以确保孤立过孔上的阻焊厚度，产生假性露铜。
线路板假性露铜解决方案
1.所有要求塞孔的板必须100%使用铝片塞孔；2.在调整铝片网板与PCB对准度后，必须进行首板生产，查看油墨是否完全进孔，当发现有偏位时，再次将铝片网版进行微调，直到首板OK；3.生产时每生产10PNL进行自检—次;4.针对2OZ及以上的厚铜板，阻焊工序采用两次印刷的方式，保证阻焊厚度达标，避免假性露铜;
线路板为什么要用镀金工艺？
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密，垂直喷锡工艺很难将细小焊盘上面的锡吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短，而镀金板正好解决了这些问题。1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊融锡质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购交期等因素的影响，往往不是线路板来了马上就焊接，而是经常要等上几个星期甚至更久才开始生产，镀金板的待用寿命比铅锡更久。
镀金一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品中得到极大的应用。 线路板的化学沉金是什么？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！
线路板蚀刻是一种化学蚀刻工艺，通常被称为“化学腐蚀”。它通过使用化学药品在PCB板上创建新的刻蚀图形来实现电路连接。蚀刻的主要目的是在电路板上创建一个“空”表面，允许在PCB板上覆盖电路的焊盘。电路板上的电子元件和金属材料的边缘被一层金属涂层所覆盖，以防止它们与空气中的氧气接触。然后，电子元件和金属材料之间的空隙被一层聚合物涂层所覆盖，以防止水渗入其中。终，电路被覆层所包围，以保护电路板免受水分和氧的侵蚀。蚀刻是一种化学腐蚀工艺，可用于制造金属化孔或其他化学蚀刻物。它通常通过使用强酸（如硝酸）或强碱（如氢氧化钠）来实现。在化学蚀刻过程中，化学药品可以直接从电路板上去除金属和化合物。蚀刻通常用于在电路板上创建孔和其他孔，以允许连接电路并保护电路免受水和氧的侵蚀。在这种情况下，蚀刻是通过在电路板上形成孔或其他孔来实现的。在进行蚀刻时，通常需要使用特殊的化学溶液。酸性溶液必须在碱性条件下使用，以使铜离子分解成铜原子和氧原子，并与氧气反应形成钝化膜。这称为钝化或钝化工艺。碱性溶液应在酸性条件下使用，以使化学溶液中的氢氧化钠完全分解成氢离子和氧离子。酸性溶液中的氢离子和氧离子在腐蚀过程中将消耗掉。 线路板多层板72小时加急打样？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！多层线路板车间
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线路板中的焊点在生产过程中可能会发生各种各样的故障，尤其是在阻焊的时候，往往会因为其位置，焊锡线过长，过厚等原因导致阻焊不成功。在电路板生产过程中，一旦发生阻焊，要及时处理。常见的阻焊有以下几种类型：短路型电路板上各元件间存在着明显的短路，在阻焊层上出现断路，断路处呈短路状态。此类故障多是由于线路中存在着较大的电阻造成的。对于这类故障可使用阻焊焊膏将电路中的电阻全部清理。虚焊虚焊主要是由电路板上各个元件间连接线太长，焊点太厚造成的。这类故障一般不会出现在电路板上，但如果其损坏可能会导致线路板无法正常工作。对于这类故障可以将线路中多余的焊锡线清理掉。松香脱落松香脱落主要是由电路板上的导线连接线太长所造成的，它会在导线和元件之间产生松香颗粒。如果出现这类故障一般采用清理线路上多余焊锡线来进行处理。热敏感元件被烧毁当电路板上出现热敏元件时，电路会受到热传导而出现温度升高现象，这些温度升高的元件在焊接时很容易出现烧毁现象。PCB基板脱落当PCB基板脱落时也是非常危险的，因为这类故障会导致电路板上元件与元件之间连接线断开或短路，从而使电路板无法正常工作。以上是PCB电路板上常见的几种阻焊情况。 沙井特急线路板试产
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