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半导体制造的超净环境中,明德POK板通过精密控制实现微污染防控。生产车间采用十级超净间(ISO4级),并在挤出环节增加熔喷布过滤装置(过滤精度0.1μm),使POK板的颗粒物污染(≥0.1μm)<100个/ft³,某晶圆厂采用该材料制造光刻机承载平台,配合磁流变抛光技术,表面粗糙度Ra≤0.05μm,满足EUV光刻机的超高精度需求。在半导体封装环节,POK板制作的引线框架载体,通过真空镀膜技术沉积50nm厚金层,键合拉力达5g以上,较传统陶瓷载体成本降低60%,助力某封测企业实现先进封装技术的国产化突破。POK板主要应用在哪些领域呢?河南POK板物性POK板是一种以POK(POK是一氧化碳和烯...