汽车用12W导热凝胶国产胶

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）为客户提供灵活的样品支持服务，助力客户快速验证产品性能。客户在方案选型阶段需要样品测试时，可申请不同规格的样品，样品申请流程简便，能快速寄出。随样品还会提供详细的使用指南，包括涂胶工具选择、固化工艺参数等，帮助客户正确操作样品以获取准确测试结果。若测试过程中出现问题，技术团队会及时提供指导，解读测试数据并优化方案，确保客户能准确评估产品是否符合需求，缩短选型周期，推动项目快速推进。光通信设备的探测器散热中，12W导热凝胶能保障其性能稳定发挥。汽车用12W导热凝胶国产胶

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低挥发特性，在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备（如小型通讯终端、精密传感器）内部结构密封，若导热材料挥发物含量高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电容等精密元件表面，可能导致元件电气性能下降或老化加速。该产品通过优化配方，严格控制挥发物含量，能有效减少挥发物释放，即使在高温密闭环境下长期使用，也能保持设备内部清洁，避免因挥发物引发的设备故障，保障电子设备在长期服役过程中的稳定性，尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。广东消费电子用12W导热凝胶散热材料帕克威乐新材料的12W导热凝胶（TS 500-X2）符合UL94-V0阻燃等级，安全性高。

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足电子设备散热需求的重要基础，其导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）和部分导热硅脂的水平。随着电子设备功率密度的不断提升，芯片、元件工作时产生的热量急剧增加，若导热材料导热率不足，热量无法及时传递到散热结构（如散热鳍片、热管），会导致元件温度持续升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的高导热率能快速建立高效的热传导路径，将元件产生的热量迅速导出，有效控制元件工作温度。例如，在5G基站射频模块中，该产品可将模块温度降低10-15℃，避免因高温导致的信号衰减；在消费电子CPU中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。这一特性使其能适配高功率、高密度电子元件的散热需求，为设备性能提升提供支撑。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积、适配性提出了更高要求，传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性能完美适配这一趋势，其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，为设备小型化设计提供更大自由度。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密度较传统设备提升50%，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难；在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障重要元件的散热需求。12W导热凝胶在100℃下需30min固化，无需额外改造电子设备生产产线。

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。空气导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，能紧密贴合元件与散热结构表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻，能明显提升热传导效率，避免因间隙填充不佳导致的散热问题，保障电子设备在高负载运行时的稳定性。光通信设备的高温测试中，12W导热凝胶表现出优异的热稳定性与可靠性。汽车用12W导热凝胶国产胶

惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）具有良好的市场口碑和客户认可。汽车用12W导热凝胶国产胶

深圳作为国内电子信息产业重要城市，聚集了大量5G通讯设备、光通信模块与消费电子研发生产企业，这些企业对导热材料的性能适配性与供应效率要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的生产企业位于深圳，能快速响应本地客户的需求，减少物流周转时间以保障供货效率。针对深圳企业普遍采用的自动化生产线，该产品115g/min的高挤出率可完美适配涂胶工序，减少生产等待时间；同时本地技术团队可及时提供样品测试与应用方案调整服务，帮助客户快速验证产品性能，缩短研发到量产的周期，贴合深圳电子产业快节奏的发展特点。汽车用12W导热凝胶国产胶

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