企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

低温环氧胶的关键产品特性集中体现在低温急速固化与常温操作便利性的完美平衡上。作为单组份热固化改良型环氧树脂,它打破了传统环氧胶“高温固化快、常温操作难”或“常温易操作、固化效率低”的矛盾。其固化条件设定在60℃下120秒,这个温度远低于传统环氧胶常见的80℃以上固化温度,能顺利适配热敏感元件的粘接需求,避免高温对元件性能造成不可逆影响。同时,它在常温环境下具备较长的操作时间,工人无需匆忙完成施胶与组装,可从容进行精密对位,降低操作失误率。此外,低温环氧胶对金属和大部分塑料或改性塑料均有良好粘接性,固化收缩率低,能减少粘接后产生的内应力,避免被粘部件出现变形、开裂等问题,这种多维度的特性优势,让它在各类精密电子元件粘接场景中具备多维度的适配性。低温环氧胶对改性塑料的良好粘接性,拓宽电子应用场景。山西用国产低温环氧胶小批量定制

低温环氧胶

电子制造行业中,热敏感元件的粘接一直是困扰企业的关键痛点。许多电子零件如精密传感器、微小型芯片、柔性电路等,对高温极为敏感,传统环氧胶固化温度通常在100℃以上,在粘接过程中极易导致这些元件性能衰减、损坏,甚至直接影响产品的整体合格率。同时,部分粘接场景还要求材料具备良好的兼容性和结构稳定性,传统粘接方案往往难以兼顾。低温环氧胶的出现,为解决这一痛点提供了顺利路径。它采用单组份热固化改良型环氧树脂配方,固化温度只为60℃,远低于热敏感元件的耐受阈值,从根源上避免了高温对元件的损伤。在保证低温固化的同时,低温环氧胶还具备8MPa的剪切强度,能够提供可靠的粘接力度,确保元件在使用过程中不脱落、不松动。其对金属和大部分塑料的良好粘接性,使其能够适配不同材质热敏感元件的粘接需求,固化收缩率低的特点则进一步确保了粘接后的结构精度,让企业在生产过程中既不用担心元件损坏,又能获得稳定的粘接效果。安徽电子制造用低温环氧胶参数量表低温环氧胶剪切强度8MPa,满足电子元件长期使用的粘接需求。

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某匿名消费电子头部企业在扩大智能终端产品生产线时,曾面临热敏感元件粘接效率低、合格率不稳定的问题。该企业生产的智能终端产品包含多种精密元件,传统胶粘剂要么固化温度过高导致元件损坏,要么操作时间短、固化速度慢,严重影响生产进度。经过多方筛选和测试,该企业终于选择了低温环氧胶(型号EP 5101-17)作为关键粘接材料。在实际应用中,低温环氧胶60℃的固化温度完美适配了产品中的热敏感元件,顺利降低了因高温导致的元件损坏率,产品合格率从原来的92%提升至98%以上。120秒的急速固化能力,大幅缩短了生产节拍,使生产线的日产量提升了30%。其4.0的触变指数确保了点胶过程的精确性,避免了胶水浪费和粘接偏差,降低了生产成本。同时,低温环氧胶对金属和塑料的良好粘接性,适配了产品中不同材质部件的粘接需求,固化收缩率低的特点保证了产品的尺寸精度。该企业的成功应用案例,充分证明了低温环氧胶在提升生产效率、确保产品质量方面的明显效果,也为同行业企业提供了可靠的参考。

在电子元件组装工艺中,施胶的精确性直接影响产品质量,低温环氧胶的特性为提升施胶精度提供了有力支撑。其常温可操作时间长的特点,让工人在施胶后有充足的时间调整元件位置,确保粘接部位精确对齐,避免因施胶后胶体急速固化导致的对位偏差。同时,胶体自身的特性经过优化,在施胶过程中能保持稳定的形态,不易出现流淌、扩散等问题,尤其适合精密电子元件的微小部位粘接。对于采用自动化点胶设备的企业,低温环氧胶的稳定性能与自动化设备高度适配,能确保每一次点胶的量、位置都保持一致,减少因施胶不均导致的产品质量差异,提升批量生产的一致性。低温环氧胶粘度28000cps,对金属和大部分塑料均有良好粘接性。

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低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂,其工作原理基于潜伏性固化剂的精确调控。单组份设计意味着固化剂与环氧树脂预先混合,在常温环境下,潜伏性固化剂处于稳定状态,不会与环氧树脂发生剧烈反应,因此胶体具备较长的常温可操作时间,方便工人进行施胶与元件组装。当环境温度升高至特定的低温区间时,潜伏性固化剂被活跃,迅速与环氧树脂发生交联反应,在较短时间内形成三维网状结构,完成固化过程。这种固化机制的优势在于,通过温度精确控制固化的启动与完成,既实现了低温下的急速固化,又避免了常温下的过早固化,完美平衡了操作便利性与固化效率,这也是其适配热敏感元件粘接的关键原理。摄像头模组中的热敏感元件,可通过低温环氧胶安全粘接。天津低温环氧胶参数量表

低温环氧胶(EP 5101-17)的粘接兼容性,覆盖多数电子基材。山西用国产低温环氧胶小批量定制

在电子材料国产替代的大趋势下,低温环氧胶凭借自主研发的关键技术,成为打破国外同类产品垄断的重要力量。此前,国内高精尖电子制造领域的低温环氧胶市场多被进口品牌占据,除了供货周期长,而且成本较高,给国内企业带来了不小的供应链压力。低温环氧胶通过本土化研发与生产,在关键性能上达到了进口产品的同等水平,同时省去了进口环节的额外成本与时间损耗,实现了高性价比的国产替代。随着国内电子制造业对供应链自主可控意识的提升,越来越多企业开始转向国产材料,低温环氧胶凭借稳定的质量、顺利的服务与本土化优势,逐渐在摄像头模组、光通信元件等高精尖应用场景中替代进口产品,契合国产替代的市场发展趋势。山西用国产低温环氧胶小批量定制

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