PCB多层板LAYOUT设计规范之六：
40.倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好，所有线与线的夹角应大于135度
41.滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接，互连长度应≤1.27mm。
42.一般情况下，将高频的部分设在接口部分，以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。
43.对于导通孔密集的区域，要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
44.电源层投影不重叠准则：两层板以上（含）的PCB板，不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
45.3W规则：为减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
46.20H准则：以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内，内缩 1000H则可以将98%的电场限制在内。 灵敏的低电平电路中，以消除接地环路中可能产生的干扰，对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线。pcb光模块
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型：
252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用，临时性样机中，可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用；但直流滤波器***不可用于交流场合，直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低，交流电流会在其上产生较大损耗。
253.避免使用静电敏感器件，选用器件的静电敏感度一般不低于2000V，否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面，要实现良好的地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施，提高整机的抗静电能力
254.带屏蔽的双绞线，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干扰将同时感应到两根导线上，使噪声相消
255.非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比
256.同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从直流到甚高频都有较好特性。
257.凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路
258.在选择逻辑器件时，尽量选上升时间比5ns长的器件，不要选比电路要求时序快的逻辑器件
pcb打样抄板设计我们拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
PCB多层板 LAYOU设计规范之二：
8.当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域
9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离
10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻
12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用
13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路
14.注意长线传输过程中的波形畸变
15.减小干扰源和敏感电路的环路面积，比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离**近
16.增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小
17.如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法
PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：
98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
99.匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。
100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
101.调整字符，所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。
102.关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；
103.环路**小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其他平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
104.接地引线**短准则：尽量缩短并加粗接地引线（尤其高频电路）。对于在不同电平上工作的电路，不可用长的公共接地线。
105.内部电路如果要与金属外壳相连时，要用单点接地，防止放电电流流过内部电路 来了!PCB多层板解析!欢迎来电咨询。
PCB多层板LAYOUT设计规范之十六：
126.信号线的长度大于300mm(12英寸)时，一定要平行布一条地线。
127.受保护的信号线和不受保护的信号线禁止并行排列。
128.复位、中断和控制信号线的布线准则：1采用高频滤波；2远离输入和输出电路；3远离电路板边缘。
129.机箱内的电路板不安装在开口位置或者内部接缝处。
130.对静电**敏感的电路板放在**中间，人工不易接触到的部位；将对静电敏感的器件放在电路板**中间，人工不易接触到的部位。
131.两块金属块之间的邦定（binding）准则：
1固体邦定带优于编织邦定带；
2邦定处不潮湿不积水；
3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起；
4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。
132..信号滤波腿耦：对每个模拟放大器电源，必需在**接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路，分组加去耦电容器。在马达与发电机的电刷上安装电容器旁路，在每个绕组支路上串联R-C滤波器，在电源入口处加低通滤波等措施抑制干扰。安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备，用短的，加屏蔽的引线作耦合媒介。所有滤波器都须加屏蔽，输入引线与输出引线之间应隔离。 PCB多层板选择的原则是什么?如何进行叠层设计?fpc制作生产
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：
142.用R－S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲
143.降低敏感线路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。144.LC滤波器在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间，需要LC滤波器，以保证回路的阻抗匹配145.电压校准电路：在输入输出端，要加上去耦电容（比如0.1μF），旁路电容选值遵循10μF/A的标准。
146.信号端接：高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要，错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量地射频能量则会导致EMI问题。此时，需要考虑采用信号端接。信号端接有以下几种：串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接、二极管端接
147.MCU电路：I/O引脚：空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。IRQ引脚：在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。复位引脚：复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。振荡器：在满足要求情况下，MCU使用的时钟振荡频率越低越好。让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置
148.小于10个输出的小规模集成电路，工作频率≤50MHZ时，至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容 pcb光模块
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