PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

PCB设计诀窍经验分享(1)转发PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的,在基本的单层PCB上,零件都集中在一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成,板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面,这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板,而显卡一般都在用了6层PCB板,很多显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板,这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题,也可以通过导孔来实现。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。PCB设计诀窍经验分享,欢迎查看。超薄PCB电路板样品

自动布线的设计要点包括:7.1略微改变设置,试用多种路径布线;7.2保持基本规则不变,试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等,观察这些因素对设计结果有何影响;7.3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理;7.4信号越不重要,自动布线工具对其布线的自由度就越大。8、布线的整理如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度,检查这些数据,你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。9、电路板的外观以前的设计常常注意电路板的视觉效果,现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观,但在电子特性上能满足规定的要求,而且设计的完整性能得到保证。赛孚电路科技成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板电路板加急板订制PCB叠层设计需要注意哪些事项?

PCB及电路抗干扰措施3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。此外,还应注意以下两点:(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板

PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是:储藏不当的问题。①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可以保存6个月左右第四个原因是:助焊剂的问题。①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉,未能充分融合;第五个原因是:焊盘上有油状物质未***,出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板对电路的全部元器件进行布局时,要的原则有哪些呢?

PCB设计诀窍经验分享(3)转发阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若RS=Z0源端反射系数ρS=0。由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右,而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此,在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而,由于信号源端(输出)阻抗通常比较小,大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻,电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准24mA驱动电流时,其输出阻抗大致为13Ω。若传输线阻抗Z0=50Ω,那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信号的setup时间)当选择其他传输标准和驱动电流时,匹配阻抗会有差异。在高速的逻辑和电路设计时,对一些关键的信号,如时钟、控制信号等,我们建议一定要加源端匹配电阻。这样接了信号还会从负载端反射回来,因为源端阻抗匹配,反射回来的信号不会再反射回去。深圳市赛孚电路科技有限公司专注高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点?电路板四层板制造

PCB及电路抗干扰措施有哪些呢?超薄PCB电路板样品

PCB设计诀窍经验分享(4)转发5.电源线和地线布局注意事项电源线尽量短,走直线,而且比较好走树形、不要走环形地线环路问题:对于数字电路来说,地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的,而TTL的抗干扰门限是1.2V,CMOS电路更可以达到1/2电源电压,也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反,如果地线不闭合,问题会更大,因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡,深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。超薄PCB电路板样品

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的****,公司成立于2011-07-26,位于东莞市长安镇睦邻路7号。公司诚实守信,真诚为客户提供服务。公司主要经营HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,公司与HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板行业内多家研究中心、机构保持合作关系,共同交流、探讨技术更新。通过科学管理、产品研发来提高公司竞争力。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系,确保HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产,绝不因价格而放弃质量和声誉。在市场竞争日趋激烈的现在,我们承诺保证HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板质量和服务,再创佳绩是我们一直的追求,我们真诚的为客户提供真诚的服务,欢迎各位新老客户来我公司参观指导。

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