pcb线路板内层曝光原理影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。1)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。氙灯不适应于干膜的曝光。光源种类选定后，还应考虑选用功率大的光源。因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底版受热变形的程度也小。此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少曝光后效果不佳。赛孚电路专业生产PCB多层板，HDI，软硬结合板我们拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。陕西6层二阶HDIPCB
PCB电路板设计的黄金法则（三）6、整合组件值。作为设计师，您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成，可以简化材料清单，降低成本。如果您有一系列基于优先设备价值的PCB产品，则更利于您在长期内做出正确的库存管理决策。7、执行尽可能多的设计规则检查（DRC）。虽然在PCB软件上运行DRC功能只需要很短的时间，但在更复杂的设计环境中，只要在设计过程中始终执行检查，就可以节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都是至关重要的，执行DRC可以随时提示您选择**重要的路由。8、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要清楚地标记功能和测试点标签，还要尽可能地标记元件和连接器的方向，即使这些注释打印在电路板上使用的元件的下表面上（电路板组装后）。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术，可以减少重复性工作，简化生产过程。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。中国台湾PCB厂家高质量PCB设计应该注意事项盘点。
给大家再介绍PCB可靠性测试的三种方法，一共9种可靠性测试方法，全部介绍完了，希望对大家有所帮助1.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。2.CTE（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，**终温度设定为250℃记录CTE。3.耐热性试验目的：评估板的耐热能力。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。
PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里*就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。PCB拼板要注意哪些事项?
PCB电路板散热设计技巧（三）3.3元器件的排布要求（1）对PCB进行软件热分析，对内部比较高温升进行设计控制；（2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；（3）板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；（4）使传热通路尽可能的短；（5）使传热横截面尽可能的大；（6）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；（7）（液态介质）电容器的比较好远离热源；（8）注意使强迫通风与自然通风方向一致；（9）附加子板、器件风道与通风方向一致；（10）尽可能地使进气与排气有足够的距离；（11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；（12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅；（13）（小信号放大器**器件）尽量采用温漂小的器件；（14）尽可能地利用金属机箱或底盘散热。赛孚电路科技有限公司专业生产高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB设计诀窍经验分享，欢迎查看。陕西6层二阶HDIPCB
PCB叠层设计需要注意哪些事项?陕西6层二阶HDIPCB
PCB电路板的可靠性测试介绍（续）4.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。5.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。6.耐压测试目的：测试电路板的耐压能力。设备：耐压测试仪方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。标准：电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。陕西6层二阶HDIPCB
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