为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里我们给大家分析以下几点可能的原因。一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可长期保存第四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；第五个原因是：焊盘上有油状物质未去除，出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域，细节定成败!15个PCB设计注意要点！深圳电源PCB打样
目前，中国的PCB行业已经成为全球比较大的PCB生产和出口国之一。中国的PCB制造商在国际市场上占据了重要的份额，并且在一些领域和行业中具有竞争优势。中国的PCB产品不仅在国内市场上得到了广泛应用，而且出口到世界各地，满足了全球市场对PCB产品的需求。未来，中国的PCB行业将继续保持快速发展的势头。随着中国经济的持续增长和对电子产品的需求增加，PCB行业将继续受益于这一趋势。同时，中国的PCB制造商将继续加大技术创新和研发投入，提高产品质量和性能，以满足不断变化的市场需求。此外，中国的PCB行业还将加强与其他国家和地区的合作，共同推动PCB技术的发展和应用。成都10层PCB快速打样PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。
PCB（PrintedCircuitBoard）是电子产品中的重要组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。根据不同的设计和用途，PCB可以分为多种不同的分类。根据PCB板上的焊盘结构，可以将PCB分为贴片式和插件式。贴片式PCB板上的焊盘是平面的，适用于贴片元器件的焊接；插件式PCB板上的焊盘则是圆孔或方孔的，适用于插件元器件的焊接。贴片式PCB板具有更高的集成度和更小的体积，而插件式PCB板则更适合于需要更换元器件的应用。按照特殊功能分类根据PCB板的特殊功能，可以将PCB分为刚性板和柔性板。刚性板是常见的PCB类型，具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子产品。柔性板则是采用柔性基材制作的PCB，具有较好的柔性和可弯曲性，适用于需要弯曲或折叠的电子产品，如手机和平板电脑。
PCB电路板散热设计技巧3.2保证散热通道畅通（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。（2）散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下，专门设计和采用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块电源上采用的印制板。（3）导热材料的使用为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。（4）工艺方法对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一.关于PCB设计当中的拼板及注意事项。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂比较小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。深圳十二层PCB加工
PCB叠层设计需要注意哪些事项?深圳电源PCB打样
PCB板，采用选择焊接。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间很明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，在选择性焊接中，有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB.另外选择性焊接适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。深圳电源PCB打样
