PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。生产流程:因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,**终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。优点与缺点:优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。深圳市赛孚电路专业生产PCB多层板和软硬结合板厂商PCB多层设计要点,欢迎来电咨询。惠州PCB4层板

PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状。▪隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil7、安全间距的要求▪安全间距的设定,应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的**小间距不得小于4mil,内层导线的**小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。PCB多层板设计提高整板抗干扰能力的要求▪多层印制板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:※在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。※对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。※选择合理的接地点。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。河北4层PCB细节定成败!15个PCB设计注意要点!

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。4、导线走向及线宽的要求▪多层板走线要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。▪相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短,电阻越小,干扰越小。▪同一层上的信号线,改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄,应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定,电源输入线应大些,信号线可相对小一些。▪对一般数字板来说,电源输入线线宽可采用50~80mil,信号线线宽可采用6~10mil。导线宽度:0.5、1、0、1.5、2.0;允许电流:0.8、2.0、2.5、1.9;导线电阻:0.7、0.41、0.31、0.25;▪布线时还应注意线条的宽度要尽量一致,避免导线突然变粗及突然变细,有利于阻抗的匹配。

PCB电路板的可靠性测试介绍(续)4.剥线强度试验目的:检查可以剥去电路板上铜线的力设备:剥离强度测试仪方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准:力应超过1.1N/mm。5.可焊性测试目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备:焊锡机,烤箱和计时器。方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。6.耐压测试目的:测试电路板的耐压能力。设备:耐压测试仪方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC(直流电)。将其保持在500VDC30秒。标准:电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。PCB多层板设计板外形、尺寸、层数的确定▪任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题。

PCB设计诀窍经验分享2.布线布线的原则如下:(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线,以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB设计诀窍经验分享,欢迎查看。南通扩展坞PCB

PCB电路板设计的黄金法则有哪些呢?惠州PCB4层板

自动布线的设计要点包括:7.1略微改变设置,试用多种路径布线;7.2保持基本规则不变,试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等,观察这些因素对设计结果有何影响;7.3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理;7.4信号越不重要,自动布线工具对其布线的自由度就越大。8、布线的整理如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度,检查这些数据,你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。9、电路板的外观以前的设计常常注意电路板的视觉效果,现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观,但在电子特性上能满足规定的要求,而且设计的完整性能得到保证。赛孚电路科技成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板惠州PCB4层板

深圳市赛孚电路科技有限公司属于电子元器件的高新企业,技术力量雄厚。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务,是一家私营有限责任公司企业。公司业务涵盖HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。深圳市赛孚电路科以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。

与PCB相关的**
与PCB相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责