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  • 大毅贴片合金电阻,贴片合金电阻
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贴片合金电阻基本参数
  • 品牌
  • 风华,厚声,国巨
  • 型号
  • LR2512-22R024F4,RBF-06UR500FT,
贴片合金电阻企业商机

大毅科技成立于1989年,为全球第二大SMD厚膜贴片片电阻制造供货商,在结合坚强的经营团队,以先进的设备与技术,制造高质量的零组件及相当有竞争优势之价格与服务,在客户端奠定良好之信誉。大毅科技贴片电阻主要包括以下几类:1.厚膜RM系列贴片电阻2、厚膜大功率贴片合金电阻.薄膜RB系列贴片电阻4、厚膜抗硫化RMS系列贴片电阻5、厚膜高压RH系列贴片电阻6、厚膜镭切RT系列贴片电阻7、无铅RMD系列贴片电阻8、RMF系列车用贴片电阻9、大功率RME系列贴片电阻10、汽车高压RHA系列贴片电阻可以经受长时间的工作和环境变化。大毅贴片合金电阻

贴片合金电阻:高精度、小尺寸的电子元件贴片合金电阻是现代电子设备中不可或缺的重要元件之一。它以其高精度、小尺寸和稳定性而备受推崇,成为电子行业中的明星产品。本文将为您详细介绍贴片合金电阻的规格、特点和应用领域,让您对这款电子元件有更深入的了解。贴片合金电阻的规格多种多样,常见的有0201封装、0402封装、060封装3、0805封装、1206封装。其中,数字是尺寸的长宽比例,例如0201表示长宽比为2:1,而0402则为4:2。这些尺寸的选择取决于电路板的设计要求和空间限制。此外,贴片合金电阻的阻值范围也非常多,从几个欧姆到几兆欧姆不等。不同的应用场景需要不同的阻值范围,因此供应商通常提供多种规格的贴片合金电阻以满足客户的需求。大毅贴片合金电阻可以承受较高的电压。

SMT贴片元件电阻焊接方法:将元件放在焊盘上,然后将调好的贴片焊锡膏涂在元件引脚与焊盘的接触处(注意不要涂太多,以防止短路),然后用20W内热式电烙铁加热焊盘与SMT元件的连接(温度应为220~230℃),待焊锡熔化后取出烙铁,待焊锡凝固后进行焊接即可。焊接完成后,可以用镊子夹住焊接好的SMD元件,看看是否有松动的情况。如果没有松动(应该很牢固),说明焊接良好。若有松动,应重新涂抹一些SMD锡膏并按上述方法进行焊接。一些特殊产品需要特殊方法的请参照对应产品说明书。

贴片合金电阻使用合金作为电流介质。合金电阻器常被称为:金属合金电阻器、铜合金电阻器、采样电阻器、电流检测电阻器、低阻值电阻器、传感电阻器等。贴片合金电阻特点:低阻值、高精度、低温度系数、耐冲击电流、大功率等。贴片合金电阻功能:主要用于电流采样,或者短路保护。贴片合金电阻材质:主流合金电阻是贴片合金电阻。该合金的主要材料是铜,添加其他材料成为康铜、锰铜等。其他辅助材料还有很多,但主要性能是由合金本身决定的。贴片合金电阻的温度系数一般较小,但由于方形电阻的温度系数很低,如5PPM/℃、10PPM/℃等阻值,阻值随温度的变化很小,阻值随温度变化而变化。稳定可靠,因此价格比厚膜电阻低。更贵。因此,在温度系数高、精度要求高的情况下,一般采用薄膜工艺的电阻,贴片合金电阻的功率范围大。

我们在各种PCBA中经常可以看到贴片合金电阻。贴片合金电阻主要用于检测电流,因此也被工程师称为电流检测电阻、采样电阻或采样电阻。贴片合金电阻的材质主要是铜合金。每个厂家在生产和研发上的材料配比都不同。合金的主要材料是铜,添加其他材料成为康铜、锰铜等,其他辅助材料也很多,但主要性能是由合金材料本身决定的。目前市面主流的合金电阻器是贴片合金电阻器,其主要特点是低阻值、高精度、低温度系数、耐冲击电流、大功率等。可以满足紧凑电路板的设计要求。大毅贴片合金电阻

可以保证电路的稳定性和可靠性。大毅贴片合金电阻

NCT(利昇达)合金电阻-1206 60mΩ ±1% 3W LRBN25GFER060  1206 0.06R 在温度5°C~35°C、相对湿度40~75的密闭条件可存放2年。存储时请避开如下恶劣环境,以免影响产品性能及焊锡连接性:海风、Cl2、H2S、NH3、SO2及NO2等腐蚀性气体的场所,储存在没有直接阳光照射的情况下。手工焊接作业时或使用镊子夹取时,应避免损伤到保护层。利昇达公司成立于2016年,位于苏州工业园区,是国内较早专业研发和生产,销售合金精密电阻公司,合金精密电阻普遍运用于汽车,通讯,电子,医疗,新能源领域,产品质量过硬,库存现货较多。更多型号请联系深圳容发科技有限公司销售人员。大毅贴片合金电阻

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