陶瓷电容的缺点是陶瓷电容的性能随温度变化而变化（I类介质除外，但I类介质的容量不大），如X7R和X5R，X7R和X5R的容量随温度变化而变化 额定温度范围内±15%。 至于Z5U和Y5V介质的容量变化可达-80%。 电解电容器通常具有良好的温度特性（液体铝电解除外，但固态铝电解在这方面有很大改进，但耐压很少超过100V）、频率范围宽、直流偏压特性优良、等效串联电阻（ESR）稳定 ，和高纹波电流电阻。 陶瓷电容会随着施加直流偏压而发生容量变化，同时ESR在额定频段内也会出现严重的抖动。 在这方面陶瓷电容是钽电容和固体铝电解无法比拟的。可以减少焊接过程中的热应力。0603B222K501NT贴片陶瓷电容
在外电路的电源常采用贴片电容，其主要作用是平衡两端电压。 其工作原理是贴片电容两端电压低于电源电压，外部电源会对贴片电容充电，直至两极电压完全相同。 如果两端电压高于电源电压，贴片电容就会向外放电，直到两极电压相同，如果外部电源电压持续为零，贴片电容的电压也会返回为零。 贴片电容是一种储能元件，主要采用电场能量的方式来存储电荷。 常用于吸收干扰脉冲信号的电路中，可以平滑电源，实现电源的完美存储。产品主要运用到电源电路、家用电器、工业控制、医疗电子、汽车电子等电子产品。0603CG1R1C101NT贴片陶瓷电容贴片电容的工作电压也有多种选择。
贴片电容读取方法 与电阻不同的是，贴片电容的电容量并不直接标注在电容的表面，贴片电容的表面也没有任何东西（这也是区分贴片电阻和同尺寸电容的一种方法）。 贴片电容的电容值标注在封装的顶部。 但其读取方法与贴片电阻相同，只是单位不同。 例如： 104=10×10的四次方；100000pF=100nF=0.1uF，也可以简单理解为前2位是有效数值，即10，第三位是0的个数，即0000。 电容有三种常用单位； pF、nF、uF，三者之间的换算关系为：1uF=1000nF=100000pF，即两者的关系是1000的倍数。 因此，在读取电容器的电容值时，需要牢记三种单位之间的换算关系，因为不同的品牌可能会使用不同的单位。
贴片电容器一般称为多层陶瓷电容器。 贴片电容的一般参数分为尺寸、电容量、精度、材质、耐压五个性能参数。 其中 容量是重要参数， 单位是法拉。 但法拉是非常大的单位。 贴片电容的比较高单位是微法（uF） 贴片电容的**小单位是pF. 具体公式为1uF=1000nF=1000000pF。 精度：电容器的精度会根据电容值的不同而变化。 精度在业内一般称为档位。 A档±0.05pF.B档±0.1pF.C档±0.25pF.D档±0.5pF，通常出现在 10pF 的内容值中。 F档±1%。 G档±2%， 这两个不常用。 J档5%，一般在100PF以下使用。 100pF以上也可以做到。 但价格会比较贵。 K档10%，一般用在100pF以上。 M档的20%一般出现高电容值。 材质：电容材质有很多，常用的材质有NPO、X7R、X5R、Y5V等。 NPO材料是相当稳定的。 电容较小，X7R比较稳定，电容范围更广。 X5R的温度特性较差，但其电容可以做得更大。 市场上大部分高容量材料都是由X5R制成的。 Y5V材料价格较低。 做出来的产品价格会相对便宜一些。 耐压。 电容器的额定电压一般有4V、6.3V、10V、16V、25V、50V等，各个品牌的电压表示方式也不同。 再往上还有100V到630V。 这部分电压一般称为中压，1KV以上的电压称为高压。贴片陶瓷电容的引线焊接过程需要注意温度控制。
贴片电阻和电容的焊接方法大致相同，焊接点类似于两个扁平的接触点，但电容的接触点中间有一条白线，以标识电阻的焊接点。 贴片电阻和电容的体积很小，有的只有芝麻粒大小，贴片电阻般为黑色，0603规格以上的背面标记上对应的数字标识其规格。电路板上也会有相应的标志来标记其状态。 如果对应的电阻焊点中心有“R号”标记，则可以进行相应的焊接。 贴片电阻是不分正负极的，没有正极之分，贴片电容则不一定。 无正负极的贴片电容一般都是小方块，周围可以补片作为焊接面。 正负极的电容比较大。 电容器只有一个焊接面。 背面有深色直线标记的是正极。 电路板上标有“C+”的焊点就是电容器的焊点。 带“ C-”符号的表示负极。贴片陶瓷电容的引线焊接温度一般较低。1812B684K500NT贴片陶瓷电容
常见的有手工焊接和机器焊接。0603B222K501NT贴片陶瓷电容
MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多层陶瓷电容器，又称贴片电容器、多层电容器、叠层电容器等，是应用*非常普遍的电容器。 MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合批量生产、价格低廉、稳定性高等优点，适合信息功能产品轻、薄、短、小的要求，因此 被主要使用。 它是现代电子产品不可缺少的组成部分。 MLCC是将印有印刷电极（内电极）的陶瓷介质隔膜交错堆叠，经高温烧结形成陶瓷块，然后在陶瓷块两端密封金属层（外电极）而成。我司备货型号全，价格优势。有需要的朋友请联系。0603B222K501NT贴片陶瓷电容
