硅粉基本参数
  • 用途
  • 耐磨增硬,导热绝缘
  • 品牌
  • 鸿源材料
  • 相对分子质量
  • 2.6-2.8
  • 物理状态
  • 白色粉末状
  • 含量
  • 99
  • 产品等级
  • 优等品
  • 化学名称
  • SIO2
  • 性状
  • 白色,细腻粉末状粉体
  • 安全性
  • 安全
  • 包装规格
  • 25公斤/包(内膜编织袋/阀口袋)
  • 储存方法
  • 阴凉干燥处
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 鸿源材料
硅粉企业商机

湿法提纯是指将微硅粉加水制备成矿浆溶液,用盐酸调节矿浆溶液的pH,使微硅粉表面电荷发生改变,增加微硅粉的膨胀系数和吸水率,减少微硅粉的团聚现象,使杂质易于分开,工艺流程如下:微硅粉→制浆→改性(杂质沉淀)→收集→干燥→提纯产品。采用二步法提纯去除杂质,当温度为80℃、沉降时间为4h、搅拌转速为160r/min时,杂质铁去除率达到99.1%,杂质铝去除率达到82.3%。杨振伟等咱20]首先使用盐酸对微硅粉做了表面改性,再分别利用盐酸和硫酸进行二步酸浸提纯,制备出纯度为98.3%的球形纳米二氧化硅。湿法提纯操作方便,设备简单,生产成本低,用酸量比较少,与酸法提纯结合可进一步提高微硅粉产品的品质。硅微粉能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率。宁波微硅粉供应商

硅粉独特的特性是其细度大,高度的无定形性质以及高的SiO2含量。小的球状硅粉填充于水泥 颗粒之间,使胶凝材料具有良好的级配,加水拌和后填充于水泥浆体的孔隙间,从微观尺度上增加了水泥石的密实度,强化了水泥基材,提高了强度。在硅酸盐水泥水化过程中,水泥水化反应生成水化硅酸钙凝胶(C-S-H)、氢氧化钙(CH)和钙矾石等水化产物,其中CH对强度有不利影响。硅粉中的SiO2与CH反应生成C-S-H凝胶,即所谓火山灰应。这种反应增加了水泥石中C-S-H凝 胶的体积,降低了孔隙率,改善了孔结构。有研究表明,含硅粉的胶砂大孔体积降低,小孔增多,连通孔减少,随着硅粉的含量增加,Ca(OH) 2含量降低,有利于提高水泥石化的强度。山东硅粉改性硅微粉提高了结构密度和强度、降低材料的磨损率、增强抗侵蚀性。

单掺超细矿渣混凝土3d的抗压强度略低于基准配合比同龄期的抗压强度,并且随超细矿渣掺量的增加,抗压强度降低的越大;在7d和28 d的抗压强度却略超过基准配合比相应龄期的抗压强度,且28d增幅趋势均比7d的明显;到60d龄期时,当超细矿渣掺量15%以下,其抗压强度与基准配合比的抗压强度基本无变化,但当超细矿渣掺量达到15%以上时,抗压强度出现明显地增长趋势,不但超过基准配合比60d的抗压强度,同时也超过了同掺量硅粉混凝土同龄期的抗压强度。这是由于矿渣在水化过程中吸收了大量的Ca(OH)2,进一步形成水化硅酸钙产物,改善了混凝土界面的粘结强度,加快了水化发应速度,使混凝土的早期强度只受到较小的影响,随着矿渣的不断水化,提高了混凝土的后期强度。研究结果表明,超细矿渣对混凝土的早期强度影响较小,但掺量在高于15%后对提高混凝土的后期强度有很大贡献。

微硅粉的注意事项:掺量:一般为胶凝材料量的5-10%。硅灰的掺加方法分为内掺和外掺,内掺:在加水量不变的前提下,1份硅粉可取代3-5份水泥(重量)并保持混凝土抗压强度不变而提高混凝土其它性能。外掺:水泥用量不变,掺加硅灰则明显提高混凝土强度和其它性能。混凝土掺入硅灰时有一定坍落度损失。这点需在配合比试验时加以注意。硅灰须与减水剂配合使用,建议复掺粉煤灰和磨细矿渣以改善其施工性。用硅灰配制混凝土时,一般与胶凝材料的重量比为:高性能混凝土:5-10%;水工混凝土:5-10%;喷射混凝土:5-10%;助泵剂:2-3%;耐磨工业地坪:6-8%;聚合物砂浆、保温砂浆:10-15%,不定形耐火浇注料:6-8%。使用前请根据实际需要通过实验选定合理、经济的掺量。在很低碳的不锈钢或镍基合金制成的水冷炉壁还原炉内,用氢将三氯氢硅还原成硅。

硅粉、超细矿渣的掺量不能盲目的增加,当硅粉掺量达到15%,超细矿渣达到20%时,他们的各龄期抗压强度都会有所下降。对抗压强度而言,双掺硅粉、超细矿渣高性能混凝土的很佳配合比是硅粉掺量10%、超细矿渣掺量15%。硅粉掺入到混凝土中后,引起混凝土坍落度下降,超细矿渣的掺入对混凝土坍落度略有增加。从降低混凝土经济成本和拥有良好的工作性能两方面考虑,硅灰掺量5%,超细矿渣掺量15%为宜。硅粉对提高混凝土早期强度有很好的效果,而超细矿渣对提高混凝土的后期强度有非常好的功效。双掺硅粉和超细矿渣时,混凝土各龄期抗压强度均优越于两者单掺的混凝土。对于硅粉混凝土的配合比设计,主要是根据设计要求, 确定硅粉的掺入方法。重庆金属硅粉厂商

一般情况下,掺硅粉的量在10%以内效果较为满意。宁波微硅粉供应商

晶体硅结构为金刚石结构。晶胞:硅原子构成的一个面心立方原包内还有四个原子,分别位于四个空间对角线的四分之一处。与锗晶格结构相同,但晶胞边长a(晶格常数)不同。300k时,硅的a=5.4305A,锗的a=5.463A。共价四面体:硅晶体中虽然不等价原子的环境不完全相同,但任何一个原子中都有4个很近邻的原子,与之形成共价键。一个原子处在正四面体的中心,其它四个与它共价的原子位于四面体的顶点,这种四面体成为共价四面体。内部空隙:金刚石结构的另一个特点是内部存在着相当大的空隙。单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有明显的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其导电的程度,而形成p型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高导电程度,形成n型硅半导体。宁波微硅粉供应商

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