超细白炭黑基本参数
  • 用途
  • 硅胶混炼胶用
  • 品牌
  • 鸿源材料
  • 相对分子质量
  • 1.6-1.8
  • 物理状态
  • 无规则、不定形白色粉末状粉体
  • 含量
  • 97
  • 执行质量标准
  • HG/T3061-2009
  • 产品等级
  • 优等品
  • 化学名称
  • SIO2
  • 性状
  • 无规则、不定形粉末状粉体
  • 安全性
  • 安全
  • 包装规格
  • 10公斤/包,15公斤/包
  • 储存方法
  • 阴凉干燥处
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 鸿源
超细白炭黑企业商机

白炭黑新工艺方法: 在橡胶及塑料生产中,白炭黑被作为补强填充剂,以提高产品的机械强度和抗撕指标。特别是白色、彩色橡胶制品时更为合适。塑料制品的抗滑性和防油性也通过添加白炭黑得以改善。我国白炭黑企业大多以沉淀法的生产技术生产白炭黑。沉淀法又称为湿法,所用原材料为石英砂、纯碱、工业盐酸和硫酸等。沉淀法生产设备简单,但产品活性不高,亲和力较差,补强性低,产品结合力容易被削弱。目前,生产白炭黑的新工艺方法是以非金属矿及其延伸物为硅源的沉淀法白炭黑。生产技术的关键在于将结晶的二氧化硅和硅酸盐转变成非晶态二氧化硅。制备方法为用化学方式提取得到的二氧化硅粉体,其化学成分为“水合二氧化硅”。金华微米白炭黑价格

沉淀白炭黑是橡胶补强普遍使用的材料,一般说来,由于沉淀白炭黑(超细的、表面处理的例外)补很好果还不及炭黑好,故属半补强填充材料。因此要根据使用场合决定代替炭黑的百分数。沉淀白炭黑用于橡胶制品有汽车、翻斗车、卡车、拖拉机、叉车、自行车等的内外胎,工业用皮带、胶管、衬垫、胶板、粮食加工用脱谷胶辊,以及胶鞋等各种橡胶工业制品中都或多或少地要用到白炭黑。在普通轮胎内添加一定量的白炭黑能提高轮胎的使用寿命。湖州改性白炭黑报价白炭黑的表面覆盖一层化学组成不同的涂覆层,从而减少羟基间的相互作用。

白炭黑的制备方法与流程:体吸收水解:将所述含有氟化硅的气体生成物依次通到一、二级吸收塔中,水解得到含有氟硅酸的水解液;氨解:将所述水解液通入氨解釜中,通过加入氨水的方法调节ph值;中和完毕后陈化处理,得到混浊液;粗制白炭黑:将所述混浊液,输送到压滤机中过滤,得到白炭黑,洗涤后干燥,得到白炭黑粗品;精制白炭黑:将所述白炭黑粗品和水按照小于等于1:1的质量比加入容器中,在温度大于等于40℃且负压状态下搅拌混合1小时以上,使得氟化铵充分溶于水;过滤,干燥,制得白炭黑成品。

白炭黑表面改性方法有哪些:1.离子液改性:离子液体也称室温离子液体,是由有机阳离子与有机或无机阴离子构成,在100℃以下呈液态的熔盐。离子液改性是采用离子液体改性剂代替传统的有机相改性剂来改性白炭黑,离子液相较于传统有机相改性剂具有室温下呈液态、导电性强、稳定性高和溶解性好等优势,且其不挥发、不易产生污染,更加符合绿色生产的要求。2.大分子界面改性:大分子界面改性所用的改性剂是一种含有极性基团的大分子聚合物,在与白炭黑粒子的改性反应过程中,大分子界面改性剂的分子主链能够在引入较多极性环氧基团的同时保持基本的主链结构,以此提高白炭黑粒子与基体之间的相容性,达到较好的界面改性效果。大分子界面改性所用的改性剂是一种含有极性基团的大分子聚合物。

气相法白炭黑和沉淀法白炭黑硅羟基数目上的区别:白炭黑干燥减量的差别对产品特性和产品应用性能有很大的影响。白炭黑干燥减量要求越低越好,例如,干燥减量越低,则用来做电缆的硅橡胶的绝缘性就越好。干燥减量低,能增加加入了白炭黑单组分的粘合剂和密封剂在存储期间的稳定性。其实白炭黑之间较主要的不同就在于它们的硅羟基数不一样(也就是SiOH/nm2)。亲水型气相法白炭黑的硅羟基数量在2到3之间,相比之下沉淀法白炭黑的硅羟基含量在6左右,经过表面改性的白炭黑(疏水型白炭黑)的硅羟基含量在1以下。白炭黑能赋予胶料极好的拉伸强度、撕裂强度、良好的耐屈挠性和刚性。金华微米白炭黑价格

白炭黑分散剂作用原理:使固体粒子表面形成双分子层结构。金华微米白炭黑价格

气相白炭黑在各行业的应用:电子封装材料:有机物电致发光器材(OLED)是当前新开发研制的一种新型平面显示器件,具有开启和驱动电压低,且可直流电压驱动,可与规模集成电路相匹配,易实现全彩色化,发光亮度高(>105cd/m2)等优点,但OLED器件使用寿命还不能满足应用要求,其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前,国外(日、美、欧洲等)普遍采用有机硅改性环氧树脂,即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能,但其需要的固化时间较长(几个小时到几天),要加快固化反应,需要在较高温度(60℃至100℃以上)或增大固化剂的使用量,这不但增加成本,而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。金华微米白炭黑价格

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