VPX架构基于VME总线技术发展而来，是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。从板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等各方面进行分析设计，提出VPX机箱背板PCB信号完整性设计方案。VPX架构是目前主流的模块化、通用化、开放式机箱架构 ，基于VME总线技术发展而来，它是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。基础平台以“功能模块化、集成总线化、测试自动化”为设计理念，打造方便、易用的统一集成架构，可按需配置，堆叠扩展。背板是基础平台所有功能模块互联的基础，信号的质量对VPX机箱工作的稳定性具有决定性的作用，因此背板PCB信号完整性是基础平台设计的重点。为了解决背板的反射、串扰以及电源干扰等信号完整性问题，机箱背板在板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等方面进行了精心设计，并通过信号完整性仿真及功能性能测试。上海研强电子科技有限公司是一家专业提供CPCI主板的公司，欢迎您的来电哦！6UCPCI-E主板厂家直销
CPCI技术是在PCI技术基础之上经过改造而成，具体有三个方面：一是继续采用PCI局部总线技术；二是抛弃IPC传统机械结构，改用经过20年实践检验了的高可靠欧洲卡结构，改善了散热条件、提高了抗振动冲击能力、符合电磁兼容性要求；三是抛弃IPC的金手指式互连方式，改用2mm密度的zhenkong连接器，具有气密性、防腐性，进一步提高了可靠性，并增加了负载能力。CPCI 所具有可热插拔（HotSwap）、高开放性、高可靠性、。CPCI技术中Z突出、相当有吸引力的特点是热插拔（HotSwap）。简言之，就是在运行系统没有断电的条件下，拔出或插入功能模板，而不破坏系统的正常工作的一种技术。热插拔一直是电信应用的要求，也为每一个工业自动化系统所渴求。它的实现是：在结构上采用三种不同长度的引脚插针，使得模板插入或拔出时，电源和接地、PCI总线信号、热插拔启动信号按序进行；采用总线隔离装置和电源的软启动；在软件上，操作系统要具有即插即用功能。目前CPCI总线热插拔技术正在从基本热切换技术向高可用性方向发展。飞腾国产VPX主板上海研强电子科技有限公司为您提供VPX主板，有想法可以来我司咨询！
（上海研强电子科技有限公司）抗震性传统工业PC不能对系统中的waiwei设备板卡提供可靠而安全的支持，插与其中的板卡只能固定于一点。卡的顶端和底部也没有导轨支持，因此卡与槽的连接处也容易在震动中接触不良。CompactPCI卡牢牢地固定在机箱上，顶端和底部均有导轨支持。前面板紧固装置将前面板与周围的机架安全地固定在一起。卡与槽的连接部分通过zhenk ong连接器紧密地连接。由于卡的四面均将其牢牢地固定在其位置上，因此即使在剧烈的冲击和震动场合，也能保证持久连接而不会接触不良。•通风性传统的工业PC机箱内空气流动不畅，不能有效散热。空气流动因为无源底版、板卡支架和磁盘驱动器所阻塞。冷空气不能在所有板卡间循环流动，热空气也不能立即排出机箱外。电子设备和电路板会因这些冷却问题而损坏，使之变形，断线以及寿命短等。CompactPCI系统为系统中所有发热板卡提供了顺畅的散热路径。冷空气可以随意在板卡间流动，并将热量带走。集成在板卡底部的风扇系统也加速了散热进程。由于良好的机械设计带来通畅的散热途径，CompactPCI系统极少出现散热方面的问题。
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随着电子技术的发展并迫于CPCI等其他标准的冲击和竞争，VITA先后多次推出升级版本，如VME64、VME64x、VME320。其中，VME64数据宽度从原先的32位扩展为64位，把P1/J1和P2/J2连接器从三行96针改为5行160针，带宽为80MB/s，增加了总线锁定周期 和diyi插槽探测功能，并加入了对热插拔的支持；VME64x相对于VME64，在P1/J1和P2/J2之间加入了一个P0/J0连接器，传输协议从四沿传输变为双沿信号传输，数据速率可达到160MB/s；其后VME320在VME64x基础上进一步采用双沿源同步传输协议（2eSST），可将理论带宽提高到320MB/s。遗憾的是，从VME64到VME320，市场反应并不理想。究其缘由，在这个海量数据时代，带宽是一个压倒性的指标，而用户显然对VME的带宽进展速度并不满意，毕竟这是一个诞生于近30年前的技术。此外，设备性能的大幅提高也带来了发热量迅速增加和可靠性降低等派生问题。上海研强电子科技有限公司是一家专业提供CPCI主板的公司，期待您的光临！高性能国产VPX主板销售公司
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VPX背板通常用于实现高速信号标准，如PCIExpress，串行快速I/0，SATA，SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径，槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡，如CPU处理器板，显卡，CPU算术处理器等等，可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能，关键性 的背板需要更大的灵活性，以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块（球形栅列，或BGA，信号映射叠加）通过改善信号完整性，呈现一个有效的解决方案，以满足这些挑战，并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块（FMM）叠加技术之前，让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统（VPX前身）中，连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构，这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销，并通过接地销屏蔽其他信号。6UCPCI-E主板厂家直销
