如何减少石英晶体谐振器的老化效应：减少制造时效:在制造过程中,应将其封装在惰性气体环境中,确保密封良好,以免其他气体进入.制备晶体坯料的较后阶段也必须尽可能精细地制备.不是研磨坯料以使其达到正确的尺寸,而是使用化学蚀刻.以这种方式,对晶格造成较小的破坏,并且这减少了污染物随时间的进入,这将导致老化.晶体频率的变化率随制造后的时间而变化.频率的较大变化率在制造后立即发生,之后衰减.作为指导,发现它在运行的前45天内是较快的。晶振一般采用电容三端式（考毕兹）交流等效振荡电路。嘉兴音叉石英晶振制造商
影响晶振价格的4大因素：晶振品种-晶振品种主要分为无源晶振和有源晶振，刚才说过了有源晶振会比无源晶振贵，是因为有源晶振内部有一个完好的振荡电路，而无源晶振要接入外接电路才能起振。规范频率-规范频率是指各职业经过的频率，负载电容-标称频率相同的晶振，负载电容不相同。价格也是不相同的，负载电容是加载在晶振两头的电容，其作用是是否可以在产品中正常起振；PPM晶振的精度单位是PPM，指晶体方面工作温度范围内的误差，频差范围越小价格会越贵，频差范围越宽价格会比较便宜。嘉兴音叉石英晶振制造商晶体就像一个具有精确谐振频率的电感器、电阻器和电容器的电路。
晶振焊接方式有哪些：首先其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。首先我们知道石英晶振焊接方法和他的封装有关，插件和贴片是二种不同的焊接方式。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风枪将焊锡融化这样就可以了比较单一。
小尺寸晶振选择注意事项有哪些：1、频率稳定性：晶体振荡器的重要特性之一是工作温度内的稳定性，稳定性越高，相对应的价格也就越贵。当然我们也不能一味的只求稳定性，我们也需要根据产品的要求选择合适的晶振。2、封装：晶振的封装也是比较讲究的，和其他电子器件一样，晶振也是采用越来越小的封装，通常晓得封装要比大的封装要好。3、工作环境：石英晶体振荡器实际应用的环境应该要慎重考虑。不如像高的振荡或者冲击水平会给振荡器带来不必要的问题焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容。
晶振的分类：1.并联型晶体振荡器，对交流信号相当于短路；为石英晶体，在电路中相当于电感。电路振荡过程：接通电源后，三极管VT导通，有变化Ic电流流过VT，它包含着微弱的0～∞各种频率的信号。如此反复进行，VT输出的信号越来越大，而VT放大电路的放大倍数逐渐减小，当放大电路的放大倍数与反馈电路的衰减系数相等时，输出信号幅度保持稳定，不会再增大，该信号再送到其他的电路。串联型晶体振荡器。振荡器采用了两级放大电路，石英晶体X1除了构成反馈电路外，还具有选频功能，其选频频率f0=fs，电位器RP1用来调节反馈信号的幅度。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。嘉兴音叉石英晶振制造商
与单一的晶振相比，外差式的两个晶振信号调谐范围有明显扩展。嘉兴音叉石英晶振制造商
什么是晶振的温度特性？：晶振的温度特性漂移速度以及漂移量取决于晶振所处的环境温度点、环境的温变速度、设备机箱的温度传递速度以及晶体的迟滞特性，晶振频率漂移与温度改变的关系类似于一个加快阻尼振荡，是个5次函数关系，而温度传感器对于温度改变的响应速度是非常快的，如要简单依赖温度传感器对石英晶体谐振器的温度特性做优化，会带来温度补偿超前或滞后，导致频率晃动加上，短稳、颤动指标都将恶化，而且优化系统很难预知其他温度点晶振的漂移值。晶振的工作温度范围是技能条件中所规则的温度范围，在该温度范围内，晶振的功能应满足技能要求。可工作温度范围是技能条件中规则的温度范围，在该温度范围内，晶振能连续输出信号，但其功能不一定满足技能要求。嘉兴音叉石英晶振制造商
