现代化导热灌封胶设计

灌封基本工艺流程：灌封工艺按电器绝缘处理方式不同, 可以分为模具成型和无模具成型两种 ;模具成型又分为一般浇注和真空灌注两种。在其它条件相同时一般采用真空灌注。灌封中常见的问题：模具设计，硅橡胶在使用时是流体, 为了不使胶料到处漏流, 造成胶料浪费和污染环境, 模具的设计很关键。模具设计一般要做到以下几点:便于组装, 拆卸, 脱模;配合严密, 防止胶料泄漏；支撑底面平整, 以保证干燥过程中胶层各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。胶体在高温下不会融化或变形。现代化导热灌封胶设计

在同等粘度下拥有行业内较高的导热系数。加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。固化后的产品具有极低的热膨胀系数。在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。具有抗中毒性能。所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。江苏缩合型导热灌封胶该导热灌封胶具有良好的绝缘性能，保障电子设备安全运行。

导热电子灌封胶的特性与优势：1、突出的导热性能，电子元器件在工作时往往会产生大量的热量，这些热量如果得不到及时散发，会导致设备温度升高，影响其性能和使用寿命。导热电子灌封胶通过其内含的高导热填料，能够快速将元件产生的热量导出，从而保证设备在高负载下的稳定运行。导热灌封胶相比于传统的导热材料，具有更好的覆盖性和散热效率，能够将热量均匀分散至整个封装层。2、电气绝缘性能，电子元器件通常工作在复杂的电气环境中，导热电子灌封胶能够提供优异的电气绝缘保护，防止元器件之间发生短路或电气干扰。良好的电气绝缘性能确保设备在高电压或敏感电路中的安全运行，避免了电气故障的风险。

导热电子灌封胶的特性与优势：良好的加工性能，导热电子灌封胶具有良好的流动性，能够快速渗透并填充到电子元件的各个角落，确保所有部件都能够得到充分的保护。许多灌封胶可以在室温条件下固化，适合批量生产，也有一些需加热固化的类型，固化时间较短，适合高效生产线使用。此外，导热灌封胶还具备可修复性和深层固化成弹性体的特点，使得在使用过程中出现的小问题能够迅速得到解决，进一步延长了电子元器件的使用寿命。导热电子灌封胶的应用领域：消费电子，在消费电子领域，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，元器件的集成度越来越高，设备的散热问题也愈加突出。导热电子灌封胶可以有效帮助这些高密度电子产品实现热量管理，避免因过热导致设备性能下降或故障。储存时需在阴凉干燥环境中密闭保存，避免阳光直射和高温‌。

此阶段物料处于流态，则体积收缩表现为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓，固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节制件内应力分布状况，可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封器件内元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。导热灌封胶可以提高设备的抗污染性能。现代化导热灌封胶设计

活性稀释剂如环氧丙烷丙烯醚等，与非活性稀释剂如乙醇、甲苯等。现代化导热灌封胶设计

导热灌封胶选型注意什么？1）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅较好，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；2）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。现代化导热灌封胶设计