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从酷热干旱的沙漠油田开采设备，到寒冷潮湿的海洋科考仪器，电子连接器面临严苛环境考验。针对高温环境，采用耐高温绝缘材料，接触件在高温下不软化、不氧化，确保电路畅通，如地热发电站监测设备中的连接器，耐受数百度高温，持续传输关键数据。在高湿度、盐雾侵蚀的海边基站，电子连接器外壳的防水、防潮、防盐雾涂层发挥关键作用，密封胶圈严密隔绝水汽，防止短路漏电。而在充满粉尘的矿山采掘机械中，其结构设计避免粉尘侵入内部接触点，维持稳定电气性能，多方位适应各类极端环境，保障不同领域电子设备可靠运行。欧通嘉，用全型号连接器，助力 5G 基站搭建。2-1939984-3 Tyco

面对不同行业、不同客户千变万化的需求，MOLEX提供了丰富的定制化选项。从连接器的外形尺寸、引脚数量与排列方式，到电气性能参数、防护等级，都能根据客户的具体项目要求量身打造。在医疗设备领域，比如高级成像设备、植入式医疗器械，对连接器的生物兼容性、信号准确性有着特殊要求。MOLEX可以定制采用医用级别的材料，优化信号传输线路以满足微弱生理信号采集需求，确保医疗设备的安全与准确诊断。在新能源领域，风力发电、太阳能发电系统中的逆变器、控制器等设备，需要适配高电压、大电流的连接器。MOLEX能够定制具备高绝缘性能、大载流能力的连接器，满足新能源电力转换与传输的特殊需求，助力清洁能源产业的蓬勃发展，充分展现了其作为连接器解决方案提供商的多方位服务能力。珠海连接器SLP-03V-JST欧通嘉连接器型号全，为智能穿戴设备提供微型精密连接。

连接器端子具备出色的插拔耐久性，这一点对于频繁使用的电子设备尤为重要。日常使用中的手机充电器接口、电脑 USB 接口等，都需要经历无数次的插拔操作。连接器端子的设计充分考虑到这一使用场景，采用弹性优良的金属材料制作接触部分，如磷青铜合金，其特殊的弹性模量使得端子在插拔过程中既能保持紧密接触，又能迅速回弹恢复原状。同时，端子表面进行了适当的润滑处理，减少摩擦力，降低插拔时对接触点的磨损。经过严格测试，连接器端子通常能够承受数千次乃至数万次的插拔循环而不出现接触不良、信号衰减等问题，极大地延长了电子设备周边配件的使用寿命，为用户带来便捷、持久的使用体验。

随着电子产品小型化浪潮汹涌，电子连接器向微型化、高密度集成方向飞速发展。借助先进的光刻、微注塑等工艺，其尺寸不断刷新下限。在智能手机内部，主板空间被各类芯片、传感器极度压缩，微型电子连接器实现了在方寸之间连接众多微小元件，引脚间距可缩小至零点几毫米，却依然保障电气性能可靠。在高级服务器领域，为提升运算性能，需在有限电路板面积上集成更多功能模块，高密度电子连接器应运而生。多层板对板连接器能够实现垂直方向的多层信号传输，单位面积内的引脚数量成倍增长，满足了大数据中心对设备高算力、高存储密度的连接需求，推动电子设备朝着更小、更强的方向迈进。汽车电子连接，欧通嘉全型号，高效又可靠。

HIROE连接器型号：DF1B-24DES-2.5RCHIROSE、DF1B-28DES-2.5RCHIROSE、DF1B-2EP-2.5RCHIROSE、DF1B-2ES-2.5RCHIROSE、DF1B-3EP-2.5RCHIROSE、DF1B-3ES-2.5RCHIROSE、DF1B-4EP-2.5RCHIROSE、DF1B-4ES-2.5RCHIROSE、DF1B-5EP-2.5RCHIROSE、DF1B-5ES-2.5RCHIROSE、DF1B-7ES-2.5RCHIROSE、DF1B-8EP-2.5RCHIROSE、DF1B-8ES-2.5RCHIROSE、DF1B-6ES-2.5RCHIROSE、DF1E-2S-2.5CHIROSE、DF1E-8S-2.5CHIROSE、DF3-10S-2CHIROSE、DF3-15EP-2AHIROSE、DF3-15S-2CHIROSE、DF3-2EP-2CHIROSE、DF3-2S-2C(Pn)HIROSE、DF3-2S-2CHIROSE、DF3-3EP-2CHIROSE、DF3-3S-2CHIROSE、DF3-4S-2CHIROSE。信赖欧通嘉连接器，开启无忧连接新体验。深圳jae连接器

电竞玩家必备，欧通嘉连接器，全型号保障操作感。2-1939984-3 Tyco

电子设备的轻薄化趋势不可阻挡，MOLEX 连接器紧跟潮流，不断向小型化迈进。通过微机电系统（MEMS）工艺等先进制造技术，将连接器的尺寸压缩到极小。例如，在可穿戴设备领域，智能手表、健身追踪器等产品内部空间极其有限，MOLEX 连接器的微小尺寸使得电子元件之间能够紧密排列，却又不失可靠连接。它的插针、插孔间距精细到毫米甚至亚毫米级别，在不影响电气性能的前提下，为其他关键部件腾出宝贵空间，让产品设计更加灵活自由。同样，在航空航天领域，卫星、航天器等对重量和体积有着严苛限制。小型化的 MOLEX 连接器不仅减轻了设备自重，降低发射成本，还能在狭小的舱内空间实现复杂的电子系统集成，满足太空探索任务对设备高集成度、高性能的双重要求，助力人类迈向更遥远的宇宙深处。2-1939984-3 Tyco