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偶联剂基本参数
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  • 偶联剂
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偶联剂企业商机

 本品为无色透明液体,可溶于多种有机溶剂中CASNO:58160-99-9分子量:----沸点:>100密度(ρ20)g/cm3:----折光率(n25D):----用途:1.KH-553是氨丙基硅烷水解物,是氨基功能团硅烷,它粘接无机材料(玻璃、金属、填料)与有机材料(热塑性材料,橡塑性材料)。2.在很多应用方面,KH-553是主要的胶粘剂。在基于水的系统中,其独特的优势可得到较大的发挥。3.KH-553可用于玻纤及玻纤混合物,矿物质纤维绝缘材料,研磨料;还可以作为酚的树脂粘合剂,铸造厂树脂,气密层和胶合剂。硅烷耐磨剂的应用对象及特性?氨基硅烷偶联剂批发

物理性质外观:透明液体颜色:淡黄色比重25/25°C:0.97±0.01沸点,°C:276折光率,nD25°C:1.4590-1.4600闭杯闪点,°C:122.9应用:KH-608硅烷偶联剂是一种二官能团双胺型硅烷偶联剂,主要用于生产哌嗪基改性硅油及乳液,由于其分子侧链上所含的胺基为仲胺基和叔胺基,使某些性能优于其他伯胺基类的硅烷偶联剂。经其乳液处理过的棉、麻、毛、混纺等织物,具有以下特点:柔软性优于传统氨基硅油;平滑性有一定程度的提高;蓬松手感良好;织物黄变性**降低;织物经柔软处理、剥除处理后,易改染性好;整理后的织物亲水性好(0.45氨值在棉上一般为7秒);整理液不易粘辊等。无锡氨基硅烷偶联剂厂家什么是MS改性硅烷胶?与聚氨酯密封胶的区别是什么?

KH-554是单氨基硅烷,它的分子结构中有一个活泼的伯氨官能团和二个可水解的烷氧基(甲氧基),这种双重反应活性使得它们可以通过与无机材料(玻璃、金属、填料)和有机聚合物(热固性树脂、塑料、弹性体)的双向化学反应而提高两者之间的结合、粘接和相容程度,进而提高树脂基复合材料的力学性能或提高树脂涂层的粘接强度和耐水性等性能。在不同的应用中,它们可用作偶联剂、附着力促进剂、固化剂、颜填料的表面改性剂等。KH-554由于是二甲氧基硅烷,因此它在水中的稳定性要优于三甲氧基硅烷M;同时固化交联的树脂涂层的交联密度较低,涂层韧性较好。

应用对象适用于天然橡胶、丁苯橡胶、丁晴橡胶、氯丁胶、丁基胶、丁二烯橡胶、异戍二烯橡胶、三元乙丙胶等的各种合成橡胶制品中。产品特性1.本品稳定,无气味,白色粉末或细微颗粒状,添加量少,易于加工成型。2.根据硅烷耐磨剂优良的补强作用,有效的改善了橡胶的耐磨性和耐旱性能,并且增加了抗老化耐热性。3.硅烷耐磨剂主要应用于以天然橡胶、丁苯橡胶、丁晴橡胶、氯丁胶、丁基胶为原料的产品中,如轮胎、橡胶鞋、橡胶鞋底、胶管、胶带、电线电缆的绝缘层和护套以及其他通用制品。4.在天然橡胶中,本品能改善耐热性,降低生热,耐老化,防止硫化还原。使用方法以及用量1.将需处理的填料放于高速搅拌机内,再将本品投入,进行加温高速搅拌,然后再投入硅烷耐磨剂及原料配方中的其他助剂。(搅拌承受温度约为90℃~+160℃)2.添加量视原料多少而定,一般添加量为总量的0.5~3%。3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(型号:KH-554)产品介绍?

◇优越的湿态和干态粘接力,不会泛黄◇提高拉伸强度,同时保留伸长率◇提高撕裂强度和耐久性◇老化前后性能表观一致◇改善固化材料的耐水性◇本品在pH值6-8.5时,作为粘接促进剂和交联剂,可用于以下水性单组份含羧基乳液(丙烯酸,丁苯聚氨酯等)体系:◇汽车用层压胶粘剂◇家具用层压胶粘剂◇植绒胶粘剂◇本产品可增强湿态和干态粘接力,与无硅烷参照物相比,加入如1分量(或大约0.4%用量)可明显改善剥离强度,并且不会泛黄。如果作为***的交联剂,则可能需要更高的添加量,超过2.5重量则可能影响储存期.◇本产品是专门为增强粘接性能而开发的,同时对胶粘剂或密封胶的储存稳定性无负面影响。500℃下老化4周后的配方显示,其粘度变化情况与无硅烷的参照物相似,且明显小于目前的硅烷使用技术γ-氨丙基硅烷三醇(型号:KH-553)物化性质及用途 ?杭州硅烷偶联剂生产厂家

MS胶在建筑中的应用是?氨基硅烷偶联剂批发

玻璃密着剂的物理性质及应用范围有哪些? 本产品是一种环氧性硅烷溶液;用于烘烤性及常温性涂料;适用于环氧、丙烯酸、氨基体系;耐水解性非常优良,经水煮不脱漆;稳定性好,不黄变,不胶化。推荐用于环氧丙烯酸氨基烤漆及常温性涂料。外观:无色透明液有效份:100%密度GB/T1033.1-2008:1.00-1.05(g/cm³)其它工业涂料,特种涂料,建筑钢结构涂料,其它防腐涂料,工程机械涂料,农用车辆,其它交通运输涂料,机械设备涂料,道路标线涂料。氨基硅烷偶联剂批发

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河南胶水厂家 2024-09-19

选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性,良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121℃始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。胶粘剂在微电子领域中的主要应用是:①管心粘接;②电路元件与基板粘接;③封装;④印制线路板。由于必须要耐250℃的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高缩条下运转20~40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化旳可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须使用室温固化的胶粘剂...

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