企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 偶联剂
  • 型号
  • 偶联剂
  • 类型
  • 偶联剂
偶联剂企业商机

1.本品可提高环氧树脂和基材的粘结力,改善环氧树脂电子材料、灌封料、印刷电路板的电气性能,湿态电气性能。2.本品作为无机填料的表面处理剂,适用于硅微粉、玻璃微珠、氢氧化铝、陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英粉、金属粉末等。3.本品应用于丙烯酸和聚氨酯等水性涂料,可作为粘结促进剂和交联剂,提高涂层的粘结强度、防水性、耐磨性、耐擦洗性等。相对于560,本品能在水性树脂中实现较长的存储期。KH-78硅烷提供可稳定储存且不泛黄的粘接促进效果,同时增强在乳液和水性胶粘剂/密封胶体系中的物理性能。pH值6-8.5时,KH-78硅烷在含羧基乳液(丙烯酸,丁苯聚氨酯等)中表现更好。γ-氨丙基硅烷三醇(型号:KH-553)物化性质及用途 ?无锡氨基硅烷偶联剂销售厂家

产品性质外观:无色或淡黄色透明液体游离胺含量:≤0.5%比重30℃:0.94±0.01折光率30℃:1.4490-1.4510含量:≥95%用途及注意事项KH-559硅烷偶联剂是一种二官能团受阻胺型的硅烷偶联剂,它既是仲氨基,又是受阻氨,即由于空间受阻的影响使氨基的活泼氢活性降低,使其不易被氧化而导致变色。KH-559通过本体聚合制成新型特种氨基硅油,再配制成微乳液,使织物不仅不易泛黄,而且具有抗污等优异的性能,特别适合于浅色织物的整理。本品于阴凉干燥处储存,储存期半年。镇江氨基硅烷偶联剂生产厂家3-脲基丙基三乙氧基硅烷(型号: KH-594)用途?

KH-554是单氨基硅烷,它的分子结构中有一个活泼的伯氨官能团和二个可水解的烷氧基(甲氧基),这种双重反应活性使得它们可以通过与无机材料(玻璃、金属、填料)和有机聚合物(热固性树脂、塑料、弹性体)的双向化学反应而提高两者之间的结合、粘接和相容程度,进而提高树脂基复合材料的力学性能或提高树脂涂层的粘接强度和耐水性等性能。在不同的应用中,它们可用作偶联剂、附着力促进剂、固化剂、颜填料的表面改性剂等。KH-554由于是二甲氧基硅烷,因此它在水中的稳定性要优于三甲氧基硅烷M;同时固化交联的树脂涂层的交联密度较低,涂层韧性较好。

应用对象:1.树脂:酚醛、脲醛、呋喃、尼龙、聚氨酯、不饱和聚酯、醇酸树脂、丙烯酸树酯以及天然胶,丁苯胶、氯丁胶、丁腈胶、三元乙丙胶、PE、PP、PVC、SBS等2.填料:石英、滑石粉、高岭土、云母、白炭黑、硅灰石、玻璃纤维、Al(OH)3、Mg(OH)2、金属及其氧化物等。

产品特性:1.用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂(含有成膜剂、润滑剂和抗静电剂)处理玻纤纱,可提高此玻纤纱增强复合材料的机械强度。2.提高填充白炭黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。3.提高许多无机矿物填充的复合材料如交联乙烯和聚氯乙烯的湿态电气性能。4.可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚而制成可湿法固化的甲硅烷基化聚合物。这些甲硅烷基化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。 MS胶特点优势有哪些?

 本品为无色透明液体,可溶于多种有机溶剂中CASNO:58160-99-9分子量:----沸点:>100密度(ρ20)g/cm3:----折光率(n25D):----用途:1.KH-553是氨丙基硅烷水解物,是氨基功能团硅烷,它粘接无机材料(玻璃、金属、填料)与有机材料(热塑性材料,橡塑性材料)。2.在很多应用方面,KH-553是主要的胶粘剂。在基于水的系统中,其独特的优势可得到较大的发挥。3.KH-553可用于玻纤及玻纤混合物,矿物质纤维绝缘材料,研磨料;还可以作为酚的树脂粘合剂,铸造厂树脂,气密层和胶合剂。硅烷偶联剂在复合材料中的作用机理是什么?嘉兴硅烷偶联剂价格

铝酸酯偶联剂的应用是什么?无锡氨基硅烷偶联剂销售厂家

 二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷KH-ND22物化性质及用途:化学分子式(C2H5)2NCH2Si(0C2H5)3三、物理性质外观为淡黄色透明液体,能溶干醇、**等有机溶剂,在水中不稳定、易水解。沸程:100~135℃/5mmHg四、用途1作表面处理剂可用于硅橡胶与金属粘合时的表面处理剂,提高硅橡胶与金属的粘合力。2.作硅橡胶固化剂,本品可作室温硫化硅橡胶的固化剂。3.本品可用于环氧树脂作固化剂和增粘剂。4.包装避光密封保存五、包装规格ND200克、500克、5KG、10KG塑料桶包装。无锡氨基硅烷偶联剂销售厂家

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河南胶水厂家 2024-09-19

选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性,良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121℃始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。胶粘剂在微电子领域中的主要应用是:①管心粘接;②电路元件与基板粘接;③封装;④印制线路板。由于必须要耐250℃的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高缩条下运转20~40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化旳可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须使用室温固化的胶粘剂...

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