一般的点焊中出现气孔要怎么解决?单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净。如果点焊中存在着气孔,既破坏了点焊金属的致密性,又使得点焊有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用点焊材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的点焊电流、电弧电压和点焊速度等。点焊检测的注意事项有什么?四川焊点检测机构
点焊检测是用超声探伤、射线探伤、磁粉探伤或渗透探伤等手段,在不损坏被检查点焊性能和完整性的情况下,对点焊质量是否符合规定要求和设计意图所进行的检验。在点焊结构生产中,由于目前所使用的点焊技术而得到的点焊质量尚未达到足够的稳定性,因而为保证点焊构件的质量,必须对点焊进行质量检验,确保点焊符合所规定的技术要求和结构的安全使用性。点焊的检验分非破坏性检验和破坏性检验两大类。通常在生产中点焊的检验为非破坏性检验,如直观检验、致密性检验等。点焊检测需要做到准确地分类点焊质量,同时较大程度减少误报:为保证稳固的电气连接,电线必须通过点焊连接到一起或端子上。点焊就是熔合两种不同的金属形成稳固的连接。焊点必须充分熔化、有足够的量但不能过量,形状要好,而且位置要正确。福建专业点焊检测哪家便宜常用的无损点焊检测方法:超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。
点焊检测时发现点焊中出现气孔怎么解决?单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净。如果点焊中存在着气孔,既破坏了点焊金属的致密性,又使得点焊有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用点焊材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的点焊电流、电弧电压和点焊速度等。点焊检测可以借助焊点检测系统实现。
超声波技术检测的判定标准:焊核过小:对超声的衰减适当、有中间回波,焊点状态为焊核小。焊核过薄:对超声的衰减减小、无中间回波,焊点状态为焊核过薄。焊核未形成:对超声的衰减很小、中间回波出现在后半段,焊点状态为焊核虚焊。漏焊:对超声的衰减非常低、只有第1层板多次回波、无中间回波,焊点状态为漏焊。过烧:对超声的衰减非常严重、无中间回波,焊点状态为过烧。点焊检测中的点焊根据点焊电流大小和通电时间长短,可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范,它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点,适合点焊导热性能较好的金属。对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。
影响点焊检测中分流程度的因素主要有下列几方面:1、焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加,分流电阻增大,分流程度减小。当采用30~50mm的常规点距时,分流电流占总电流的25%~40%,并且随着焊件厚度的减小,分流程度也随之减小。2、焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时,两焊件间的接触电阻增大,通过点焊区的电流减小即分流程度增大,可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。超声波无损点焊检测技术具有高效、快捷、便携、无污染和无浪费等特征,且在汽车制造业的应用比较普遍,所以它的未来将有很大的发展空间。点焊质量检测是指对点焊成果的检测,目的是保证点焊结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。福建自动化点焊检测公司
磁粉检测、渗透检测和点焊检测用来检测点焊表面及近表面缺陷。四川焊点检测机构
超声波点焊检测方式是利用超声波一起检测探头发射的20000Hz左右的机械振动声波对被检测对象进行结构分析的一种方式。利用超声波在介质的传播过程中会出现不同程度的衰减,利用超声波遇到焊接界面时反射回来的声波性质来判断焊接部位的缺陷类型和缺陷程度。目前超声无损检测技术中比较先进和成熟的就是声发射方法,即利用受应力材料中局部的瞬间位移产生的声-波效应来对焊接点进行动态的无损检测,这种检测方法属于动态检测,不但可以确定焊接缺陷的部位和类型,还可判断缺陷的大小和程度。四川焊点检测机构