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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

灌封工艺常见缺陷:

器件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩:由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程:从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的,前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也高于后者。 昆山哪家公司的导热灌封胶的价格比较划算?北京导热灌封胶欢迎选购

导热灌封胶

在节能减排的大趋势下,新能源汽车行业迎来了前所未有的发展机遇。其中,新能源电动汽车使用电池、电机和能源转换系统取代了过去燃油发动机、变速箱等传统驱动装置,因此可有效减少对石油等非可再生能源的依赖,成为了它这几年发展特别猛的主要原因。在电动汽车领域,由于重要部件组成及设计与传统汽车有很大不同,相对应的材料需求也大不一样,尤其在一些新的重要部件,产生了良多新的需求,如:新型粘结剂、密封胶、导热材料等等。浙江导热导热灌封胶供应商口碑好的导热灌封胶的公司联系方式。

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当混合比过低,如n(—NCO)∶n(—OH)=7∶10时,标准条件固化24h后表面轻微黏手;其他条件下[n(—NCO)∶n(—OH)=(8~13)∶10]固化均正常。说明双组分聚氨酯灌封胶具有较大的混合容差范围。在n(—NCO)∶n(—OH)=(8~13)∶10范围内,硬度、拉伸强度、剪切强度等随着异氰酸酯组分混合比例增加而增加,导热系数随着异氰酸酯组分混合比例增加而降低。当n(—NCO)∶n(—OH)≤10∶10时,拉伸强度与剪切强度均***低于n(—NCO)∶n(—OH)=(8~13)∶10范围内。这是因为双组分灌封胶交联固化后无足够的—NCO基团与基材表面基团反应,*依靠范德华力等非化学键与基材作用,因而粘接强度较低;另一方面—OH过量导致灌封胶交联程度低,导致拉伸强度偏低。而在—NCO过量条件下,双组分灌封胶交联固化后过量的—NCO与基材表面基团反应,因而具有优异的粘接性。n(—NCO)∶n(—OH)比值增加虽然有利于粘接,但是混合后体系的导热填料比例也相应降低,导致导热系数下降。在实际应用中,应综合考虑双组分灌封胶固化后的硬度、导热系数及拉伸强度、剪切强度等性能,推荐客户n(—NCO)∶n(—OH)=(10~12)∶10。

影响导热灌封胶性能的因素:

提升导热灌封胶性能的方法那太多了,根本不是一篇回答能说清楚的。不如看看哪些因素会影响到导热灌封胶的性能,这样对提升性能的方向也会更明确一些。首先重要的一点就是导热填料,一般也不能关注导热系数,导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部结合程度也有很大的影响。一个总的原则,就是希望导热灌封胶内部的导热填料尽可能分布均匀,导热填料相互之间能接触上从而构建出一条高效导热通道。 正和铝业是一家专业提供导热灌封胶的公司,有想法的可以来电咨询!

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有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封胶,就选正和铝业,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!北京防潮导热灌封胶

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灌封指按照要求把构成电子元器件的各个组分合理组装、键合、与环境隔离和保护等封装操作,可起到防尘、防潮、防震的作用,可延长电子元器件的使用寿命。导热灌封胶多为双组分胶,可固化。严格意义上讲,灌封胶不属于界面材料,因为它会充满整个模块的空间。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。导热灌封胶是在普通灌封胶基础上添加导热填料形成的,如SiO2、Al2O3、AlN、BN等,不同的导热填料可得到不同的热导率,普通的可达0.6~2.0W/(m·K),高热导率可达到4.0W/(m·K)。北京导热灌封胶欢迎选购

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