阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂,具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性,且具有良好的可重工性能,应用于功率器件与散热板或机器外壳间,可以有效地排除空气,达到良好的填充效果。阳池科技研发生产的有机硅导热灌封胶,专门设计用于电子电器产品和模块的制造,在室温下或加热后固化,形成弹性导热硅橡胶。具有优良的导热性能和耐老化性能、优良的机械性能和延展性、低粘度、自流平、优异的钻缝能力、低模量、低应力,且对金属和塑料均具有良好的粘附性。对于导热系数、密度、粘度、硬度、操作时间等指标,阳池均可根据客户要求进行定制化开发,可快速响应客户需求!导热灌封胶,就选正和铝业,让您满意,欢迎新老客户来电!浙江导热灌封胶欢迎选购
影响灌封工艺性的因素:
温度很高时,灌封工艺性也不好。固化温度过高,固化体系固化反应速度太快,虽然填料不会产生沉降,但胶液凝胶时间很短,粘度增长速度很快,会产生较大的固化内应力,导致材料综合性能的下降。填料添加量对粘度的影响,以氧化铝填料为例,添加量对浇注体系粘度的影响,在80℃下随时间的变化情况。可以看出随着氧化铝填料用量增多,浇注体系的起始粘度不断增大,同时在80℃下从起始粘度升致10000cps时填料420份比200份所需的时间要短。这不利于灌封材料的工艺性。 浙江导热灌封胶推荐厂家昆山质量好的导热灌封胶的公司。
环氧导热灌封:
胶环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放,用前须按特定的比例进行AB混合配比,搅拌均匀后便可进行灌封作业,为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理,脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型,也有特殊的其它固化方式。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,东超新材料复合粉厂家都可以根据需要专门定制。
怎么解决导热灌封胶沉降、板结问题?
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂,及其他助剂组成,其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素,
一、填料粒径
同种导热填料,粒径越细,抗沉降性越好这是因为细粉比表面积大,表面羟基含量较多,粒子之间的氢键较强,导致粘度较大,从而减缓填料的沉降,但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低,封装困难,因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配,这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积,而且粗粉的加入还可提高导热性能,更重要的是,粗粉对体系粘度增加较小,粗细粉体相互搭配,可以灵活调整体系粘度,从而调节沉降性, 导热灌封胶,就选正和铝业,有需求可以来电咨询!
三种主要灌封胶的优缺点比较:灌封胶是一个宽泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,当前我们提到他们,则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶,双组份环氧树脂灌封胶;硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶,双组份加成形硅橡胶灌封胶,双组份缩合型硅橡胶灌封胶;聚氨酯灌封胶:双组份聚氨酯灌封胶;环氧树脂优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。正和铝业为您提供导热灌封胶,期待您的光临!安徽品质保障导热灌封胶供应商家
正和铝业为您提供导热灌封胶。浙江导热灌封胶欢迎选购
灌封指按照要求把构成电子元器件的各个组分合理组装、键合、与环境隔离和保护等封装操作,可起到防尘、防潮、防震的作用,可延长电子元器件的使用寿命。导热灌封胶多为双组分胶,可固化。严格意义上讲,灌封胶不属于界面材料,因为它会充满整个模块的空间。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。导热灌封胶是在普通灌封胶基础上添加导热填料形成的,如SiO2、Al2O3、AlN、BN等,不同的导热填料可得到不同的热导率,普通的可达0.6~2.0W/(m·K),高热导率可达到4.0W/(m·K)。浙江导热灌封胶欢迎选购