电容芯子塞孔机

线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期；2、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。树脂未经脱泡重复使用，真空塞孔也会存在少量塞孔气泡。电容芯子塞孔机

真空垂直塞孔机的原理：1、双腔式设计，分大小真空室，大小真空室之间可以联通和隔绝；2、在大真空室进行塞孔印刷，小真空室用于上下线路板；3、取放线路板时只需要打开小真空室，此时大小真空室隔绝，大真空室为真空状态；从而达到提高真空印刷效率的目的；4、设备可在接近真空真空下进行塞选择性塞孔，塞孔纵横比：通孔（厚径）比可达40：1，盲孔可达5：1。也可完成背鉆孔树脂塞孔。5、配套有自动脱泡过滤系统和自动添加油墨系统，减少油墨频繁更换，保证品质稳定同时增加产量。电容芯子塞孔机采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。

真空垂直塞孔机的工艺：1、真空垂直塞孔机的选择要考虑气缸压力，抬网方式，刀架的平稳性以及水平度等；2、真空垂直塞孔机的刮刀需要使用2CM厚度，70-80度硬度的刮刀，当然，一定要具备耐强酸、强碱的特性；3、真空垂直塞孔机的网版选择可以选择丝网，也可以选择铝片；所要控制的是根据塞孔工艺条件的要求，选择合适的丝网目数以及针对孔径的开窗大小；4、树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。垫板不只起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，我们把垫板钻完了以后，整个区域都是空的，在这一位置，垫板出现弓起或形变，对于板的支撑力较差，这样会造成该位置塞孔的饱满度很差。所以在垫板制作的时候，要想办法克服大面积的空位的问题，目前好的做法是使用2mm厚的垫板，只钻垫板的2/3深度。真空选择性塞孔机有独特的真空系统设计方式跟控制方式。

真空选择性塞孔机的技术原理：利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾，如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚，因为真空选择性塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。塞孔机工作前必须打开所有抽风设备，并保持运转正常。北京真空选择性塞孔机批量厂商

塞孔机上的安全防护装置不得擅自更改或拆除，作业前应检查安全装置是否正常。电容芯子塞孔机

选择性真空塞孔机的日常保养办法：1、操作人员在操作选择性真空塞孔机前，要先查看下选择性真空塞孔机的活动导轨面和导轨面接合处有没有切屑留下的尘灰，还有要坚持无油污、无拉毛、划痕等现象;2、选择性真空塞孔机如果长时间不运用的话，应该将选择性真空塞孔机擦拭干净后，放置在阴凉干燥且通风作用好的环境下;3、生手的操作人员在没有专业师傅指导的情况下，不行以拆解触摸屏，由于容易损坏触摸屏;4、操作人员须定期对选择性真空塞孔机设备进行状况，普查、精度查看、调整，开展毛病剖析和状况监测等工作。还有机械设备上，不能放置工、量、夹、刃具和工件、原材料等;5、操作人员对选择性真空塞孔机的日常保护保养中，禁止拆开零部件，在运用选择性真空塞孔机发生毛病时，须立即按下急停开关再关掉总电源，并告诉修理人员。电容芯子塞孔机