微型真空塞孔机批发

真空垂直塞孔机的原理：1、双腔式设计，分大小真空室，大小真空室之间可以联通和隔绝；2、在大真空室进行塞孔印刷，小真空室用于上下线路板；3、取放线路板时只需要打开小真空室，此时大小真空室隔绝，大真空室为真空状态；从而达到提高真空印刷效率的目的；4、设备可在接近真空真空下进行塞选择性塞孔，塞孔纵横比：通孔（厚径）比可达40：1，盲孔可达5：1。也可完成背鉆孔树脂塞孔。5、配套有自动脱泡过滤系统和自动添加油墨系统，减少油墨频繁更换，保证品质稳定同时增加产量。真空选择性塞孔机整个生产效率是全塞的2-4倍。微型真空塞孔机批发

真空塞孔机的控制系统有什么特点？1、所有传动系统皆以「参数化」、「手动调整」为考量，配备高级化，以期减少装设时间、便利操作、提升产能，并可防错防呆、耐长时操作，达到作业数据化、标准化、安全化的要求。2、采用高阶可程控器(PLC)连锁上述各部数控传动/控制系统，预留有数组输出入接点，以便与前后段衔接设备作同步整合。操作界面采用开关面板+彩色触控面板人机界面，提供实时操作之便利及多种参数设定、显示之细腻控制。设有100组操作模式记忆位址，只须按触几个开关即可轻易记忆、叫出设定模式，此为另一减少装设时间利器。真空塞孔机特别适合于PCB盲孔树脂塞孔，大小孔树脂塞孔，及小孔高纵横比树脂塞孔等。黑龙江微型真空塞孔机结构塞孔机上的安全防护装置不得擅自更改或拆除，作业前应检查安全装置是否正常。

树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能太高;挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔寨孔，以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的**产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。

PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的质量更加优良。PCB树脂塞孔制作流程：先钻孔，然后把孔镀通，接着塞树脂进行烘烤，之后就是研磨（磨平）。被磨平后的树脂是不含铜的，还需要在度一层铜上去将它变成PAD，这一步是在原本PCB钻孔制程前做的，先将要塞孔的孔处理好，再钻其他孔，照原本正常的流程走。树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。

真空垂直塞孔机用于PCB的作用是什么？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。PCB进行导通孔需满足以下事项：1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。真空选择性塞孔机可以节约40一65%的油墨使用量。微型真空塞孔机批发

手动垂直式真空塞孔机定制真空垂直塞孔机适用于整板通孔、单双面盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺。微型真空塞孔机批发

真空垂直塞孔机是针对PCB行业树脂塞孔工序而设计制作的专业设备，此设备特别适合于PCB盲孔树脂塞孔、大/小孔树脂塞孔，及小孔高纵横比树脂塞孔、选择性树脂塞孔、背钻塞孔、铜浆塞孔等。此塞孔机通过铝片网或丝网将油墨印在线路板上后,用烤箱将油墨烘干硬化，就能达到保护线路板的表面和通孔内部的目的,使线路不会氧化或刮伤,液体也不会残留在通孔内部,提高线路的寿命。此真空垂直塞孔机是在接近真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时油墨不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。真空垂直塞孔机能有效避免研磨过度不良情况出现。微型真空塞孔机批发

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