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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。在塞孔过程中，树脂与空气不停地接触，空气被包夹在树脂内，导致塞孔后停留在孔内。广州粉碎塞孔机那里买

真空垂直塞孔机怎样在PCB打样过程中操作？使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用真空垂直塞孔机，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。因为真空垂直塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。北京真空选择性塞孔机报价树脂塞孔可以用来解决早期利用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。

真空选择性塞孔机的特点是什么？1、节约40一65%的油墨使用量；2、整个生产效率是全塞的2-4倍；3、能有效避免研磨过度不良情况出现；4、设备维护方便，油墨清理方便，治具网板更容易清理；5、能有效避免气泡出现；6、减少油墨的刺激气味对工人健康的影响（生产过程油墨始终真空环境）；7、365天本地数据库，MES系统可实时调用和查看测量数据；8、加工过程中不需要制作塞孔辅助工具，直接整板塞孔；9、设备具有操作方便，人员培训简单，作业员只需要简单培训即可上岗。手动垂直式真空塞孔机定制真空垂直塞孔机适用于整板通孔、单双面盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺。

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。真空垂直塞孔机能有效降低气泡所产生的不良问题。北京真空选择性塞孔机报价

多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。广州粉碎塞孔机那里买

树脂塞孔流程的改进：1、对于采用树脂塞孔的产品，为了改善产品的质量，人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程，提高其生产的良率；2、尤其是对于内层HDI塞孔的产品，为了降低打磨之后内层线路开路的报废率，人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作，先完成内层线路制作，树脂塞孔后对树脂进行预固化，然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。3、在开始的时候，对于内层HDI塞孔，人们使用的是UV预固+热固型的油墨，目前更多的时候直接选用了热固性的树脂，比较有效的提高了内层HDI树脂塞孔的热性能。广州粉碎塞孔机那里买

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