企业商机
积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

从而实现了下落着地后,不易湿润扩散的高分辨率图案应用。打印样本可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印除了可以打印圆柱形状和板状形状之外,还可以打印各种尺寸和形状。可以用于各种用途,欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之间进行打印,形成防止混色的挡墙,从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料(成壁材料)用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现芯片的高密度实装,提高生产效率。sekisui积水600V胶带,型号齐全!重庆工业积水胶带咨询报价

积水胶带

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基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物,并无差异。Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部。

也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒,其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐热性和耐化学性。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。sekisui积水胶带,5210NAB型号齐全!

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积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热,可以在短时间内固化。低排气,高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.重庆工业积水胶带咨询报价

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