珠海灭菌积水胶带咨询报价

可以使积水的绝缘增层膜同时实现低损耗、在不降低粘性的同时保持低表面粗糙度、以及通过更好的延展性实现高弯折强度。通过以上这些特性，为下一世代的IC载板更低插损、更细线路、并且在维持高制造良率的同时提高可靠性。此外，积水作为一个胶带&膜类供应商会提供多种厚度的绝缘增层膜去满足市场的需求DetailedTechnicalInformationTechnicalInformationMeltViscosity(NX04H)DownloadDocumentsMeltViscosity(NQ07XP)FLSHASTReliability(NX04H/NQ07XP)LtLHASTReliability(NX04H/NQ07XP)InsertionLoss(NX04H/NQ07XP)我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。sekisui积水胶带，830型号齐全！珠海灭菌积水胶带咨询报价

撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少，PE产品不会产生异物。产品表系列泡棉种类特征胶带厚度(um)UMPU高柔软ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE强度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根据要求开发其他厚度粘合剂的区别L胶：一种既易于贴合又有高度信赖性的高级粘合剂。X胶：强化PC粘合力，并兼具耐热性和强粘合性的粘合剂。上述数据是测定值，不做性能保证.深圳防水积水胶带代理sekisui积水胶带，5215PSB型号齐全！

    提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带.。

适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报散热相关产品散热绝缘片【树脂绝缘基材NF-type】具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性，高附着力和高可靠性。产品情报散热相关产品单剂热固型散热膏【胶粘性散热Grease系列】高导热性，良好的成型性能。优异的柔韧性，适用于柔性基板。产品情报散热相关产品双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT绝缘高导系列】低硅氧烷硅酮的片材。耐高温，电绝缘，高导热性能。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。加工性能优良，具备一定的窄边加工优势。

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape首页胶带/膜PKG基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape产品特点薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Lineup项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/％％，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱,并无差异。

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    Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性，积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 珠海灭菌积水胶带咨询报价