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高耐久类型（离型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落，即使是高粘连性的液状湿膜，可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂，该溶液会使离型层脱落，因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL＃157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落，并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且，由于具有杰出的光学特性，也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式，多次曝光，进行测试。POTOMASK白色评价评价方法各曝光数次后POTOMASK的HAZEl值的测定积水评价方法（密着曝光评价）根据实基板的曝水的形状，重复进行曝光，实施测试。绿漆太阳油墨AUS308基板0.8mm（t）玻璃纤维环氧树脂铜厚35微米两面真空密接-75cmHg×1分钟记载的数值为测量值，非保证值。高耐久型（防静电，离型）Tackwell157ASD在深受好评的157SD的高耐久离型层的基础上，加上高耐久的防静电功能和抑制气泡（贴合时产生的气泡）的功能。抗静电功能贴合时的气泡抑制功能使用maskKodak（株）生产SO-404L/S=30/30μ贴合速度1m/min贴合方向照片从左到右防水达IPX7级要求，可完全对应防水手机开发的需求和设计。天津VHB积水胶带商家

5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上，胶带存在粘接不牢的问题？所谓氟树脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。特性应用于防水材料、不粘锅涂层。更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是，由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前，如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外，上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且，改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题，将【自然】机能活用于【产品开发】。即，以生物模仿为中心理念进行研发。江西单面积水胶带厂家现货积水5230PSB-Sekisui5230PSB 进口防水泡棉双棉胶带.

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.

UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水5230PSB胶带，型号齐全！

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