无锡好的OM338PT锡膏

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数Alpha锡膏*OM338PT 完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。无锡好的OM338PT锡膏

ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制

造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在

不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件

下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。

出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性

能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观***，易于目检。另外，

ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性 浙江新型OM338PT锡膏焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况。

    经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.如何选择合适的爱尔法产品：锡膏的粘度：在一些元器件的组装过程中，从印刷完锡膏到贴上元件，并送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运印刷电路板的过程;这个过程视为了保护好已经印刷好的焊膏不变形或保证已经贴在印刷电路板锡膏上的元件不移位，所我们把印刷电路板上的锡膏在加热前，保证有良好的粘性和保持时间。经过十多年的不断开拓和发展，OM338PT锡膏，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.过期及开封未使用完的锡膏如何再利用？锡膏的使用，应遵循先进先出的原则，即首先使用生产日期早的锡膏。锡膏在开封后，应该在可印刷操作时间内使用完，有铅锡膏可操作时间一般是8小时，无铅锡膏可操作时间为12小时，如在可印刷操作时间内未使用完，均应及时密封保存于冰箱中，再次使用时，为确保焊接可靠性，可1:2混合未开封过的新锡膏使用，切不可直接使用，过期锡膏也是如。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.选择合适的锡膏要注意哪些问题在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm。无锡好的OM338PT锡膏

焊膏的选用直接影响到焊接质量。无锡好的OM338PT锡膏

随着电子元件的尺寸越来越小，在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的，它增强了焊点强度和可靠性，并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金，包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装，***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的，並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型，便于使用。无锡好的OM338PT锡膏

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