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建议使用补温速度快的智能烙铁，以保证足够温度稳定度。（1）为保证搪锡的质量和器件的安全，搪锡工艺应采用手工焊接工艺参数，并结合元器件生产厂家提供的元器件温度指标。（2）智能焊台要选用回温速度较快的设备以及合适形状的烙铁头，并配合吸锡绳或吸锡器对器件进行搪锡处理。（3）搪锡时要注意对器件采取散热措施，防止器件过热，损坏器件。（4）搪锡步骤***步：按照设定温度给器件引线分别施加焊锡；第二步：使用工具和设备把器件引线上的焊锡去掉。（5）要求：该工艺要求操作人员具有娴熟的技术和操作技能，充分把握施锡和撤锡的力度，防止损伤引线及引线和器件本体的接触强度。2）手工锡锅去金搪锡采用双锡锅浸锡，首先将已涂覆助焊剂的镀金引线在去金**锡锅中浸2s~3s，温度可略低于手工搪锡温度（较烙铁头有更好的传热效率），去金锡锅中焊料金杂质的含量不得超过1%；之后再将引线浸入普通锡锅中进行二次搪锡，时间与温度与去金锡锅相同，但是焊料的金杂质应严格控制到。操作时，应使用纱布对引线根部进行保护，防止焊料沿引线爬升，损害器件本体，此外，对于玻封二极管等热敏感器件还应进行散热处理。对于无引线器件。全自动搪锡机能够实现高效搪锡作业，提高产品质量和生产效率。广东什么搪锡机诚信合作

**后计算出它们之间的百分比？上述规定没有可操作性。如果把这两个数据作为是否需要进行引脚除金的依据，按照**装机用元器件必须100%进行筛选的规定，不管元器件的生产厂商能否提供上述依据，元器件的使用方仍然必须复验；那么是否每一个元器件的使用方都必须在入库检验时增加一道元器件引脚镀金层厚度的检验？即使做到了这一条，那么对于元器件引脚的镀金层的金含量与被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要对每一个元器件引脚镀金层的金含量进行定量分析，然后对每一个被焊端子焊料量进行定量分析，**后计算出它们之间的百分比？没有可操作性。2009年，航天五院总工艺师范燕平在访德期间就此事咨询了德国科研人员，德国科研人员向来以技术上的严谨而闻名，他们说：3%金含量很难控制，也不了解，因此应严格执行镀金引线的除金规定。实际上，无论是3%金含量还是μm或μm厚的镀金层，工艺人员都需要获取明确的元器件引线和焊端表面金镀层厚度的信息，否则工艺人员和操作工人既不了解也很难把控，要么以为金镀层小于μm而不除金，要么金镀层有多厚全部作除金搪锡处理。甚至于个别时候对是否是镀Au引线/焊端都难以确定和把握。甘肃工业搪锡机原理在更换除金工艺的过程中，应确保操作人员的安全。应提供必要的个人防护设备，如手套、面罩和眼镜等。

或吸锡绳）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站对器件进行散热处理，从而达到搪锡的目的。为了能够使无引线镀金表面贴装器件返修工作站搪锡技术正确可靠实施，正式生产前需总结和优化出一条合理的搪锡温度曲线，搪锡完成后再到**部门进行金相分析，验证器件引线上的金层是否被完全除去，从而确认搪锡温度曲线的合理性。用返修工作站再流焊搪锡，实际上是“先焊后拆”，通过返修工作站进行再流焊接使表面贴装器件镀金焊端搪上一层Sn-Pb合金，达到镀金焊端“除金”的目的；继而又利用返修工作站的功能，配合自动吸锡***和吸锡绳把器件从PCB上取下并***焊端上的残余焊锡。在用返修工作站再流焊对无引线表面贴装器件镀金焊端进行搪锡工艺中，返修再流焊峰值温度230℃～235℃，要求焊点的升温速率要小于℃/s，整个过程控制在60~80秒之间。用热风（空气）再流法拆除元器件并***焊端上的残余焊锡的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相关章节进行。2.有引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线表面贴装器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金。

VPH）下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热，使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没，通过溶解的方式去除原有镀层，然后再次浸沾助焊剂，再将引脚浸没在焊料中，通过旋转的方式退出焊料，形成搪锡作业。然后在高温的DI水中完成清洗,以去除残留的助焊剂，再在PH工作站上烘干。完成后，元件会被放回拾取位置的定位底座上，通过滑块返回操作员处。9）QFP的真空吸嘴便于更换的真空吸嘴，可根据QFP元件的尺寸进行更换，应当根据器件尺寸，选择能够实现**大覆盖面积的吸嘴。4.深圳艾贝特电子科技有限公司洗金搪锡设备五.镀金PCB焊接中产生的金脆化案例“除金”问题不但涉及到元器件，也涉及到电路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引线和焊端的镀层都不镀金，但如果PCB焊盘表面是镀金的，也同样会产生金脆化现象。例如，PCB焊盘表面的镀层是化学镀Ni-Au（ENIG）会怎么样？1.试验证明：当PBGA在化学镀镍/金焊盘表面贴装并按常规再流焊接后，再在150℃温度下烘烤2周后进行第二次再流焊接也将产生AuSn4，并进入焊点，从而产生金脆化。图43（a）表示刚再流焊后的试样，在焊料和PCB基板焊盘界面*有一层薄的Ni3Sn4层。在进行压接操作之前，需要对导线进行处理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具。

又是两次焊接（***次是紊乱波等，第二波为宽平波），因此不需要预先除金。为了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因电连接器搪锡处理不当带来的**，推荐选择性波峰焊接技术来焊接PCBA的电连接器镀金接触件。在PCBA的SMT工艺中普遍采用以回流焊为主要焊接手段，以手工焊接为辅助焊接手段的工艺；PCBA上的电连接器传统的焊接方法是使用电烙铁单点焊接，不*速度慢，金属化孔透锡率低，焊接质量差，尤其高密度电连接器焊接十分困难。使用选择性波峰焊接技术来焊接PCBA的电连接器可以提高金属化孔透锡率，提高电连接器的焊接质量。带有选择性波峰焊接功能的通孔插装元器件维修工作站主要应用于电连接器的焊接和拆卸，尤其适合于单套小批次的产品。当电连接器需要从PCB上拆下来时，传统的方法是使用电烙铁和手动/自动吸锡***，例如使用HAKKO-475等，虽然吸力很大，但单点吸锡，多次吸锡，速度慢，容易损坏焊盘。以瑞士ZEVAC通孔插装元器件维修工作站为例，选择性波峰焊接可以一次性把电连接器所有引脚从PCB上拆卸下来，同时把金属化孔内和焊盘上的锡渣吸干净，省略了电连接器拆卸下来后清理焊盘和金属化孔工序。在压接过程中，需要注意以下几点：a.压接钳的力度要适中，不能过紧或过松。上海台式搪锡机处理方法

金是一种很好的导电材料，并且具有很好的抗腐蚀性和抗化学性。广东什么搪锡机诚信合作

我们个体人员可能在自己的工作中并没有遇到或者没有认识到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，从而采取错误的步骤而导致严重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一种优越的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小，金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性等***。但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的，会产生“金脆化”。什么是“金脆化”？所谓“金脆化”，就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时，金向焊料的锡中迅速扩散，形成脆性的金-锡化合物，如AuSn4。在这种化合物中，当金的含量达到3%时，焊点会明显地表现出脆性，而且使焊点产生虚焊，失去光亮，呈多颗粒状。据有的文献称，这种扩散过程只有。因此，现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金。3.“金脆化”产生场合1）焊点钎料中混入杂质金属金金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后，一旦含量达3%（wt）焊点将明显出现脆性而变得不可靠。目前业界对Au-Sn焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的。广东什么搪锡机诚信合作