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**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深，通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一；并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡，也就是说，通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士，包括一些电子装联的***人士，尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足，当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候，当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候，国外发达工业**，例如美国早已捷足先登，成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺，并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上，把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚！在这一领域我们又不知要落后美国多少年！通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚，在生产过程中都要去除管脚上的镀金层，以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层，解决管脚上的氧化层和锡须等问题。搪锡可以用于保护金属制品的表面，提高其抗氧化性能，防止金属表面被氧化；江苏整套搪锡机值得推荐

当锡膏制备中原材料选择不当，可能会对锡膏的质量和性能产生以下影响：锡粉质量的影响：锡膏中的锡粉纯度不足，也就是含有过多的杂质，可能会影响锡膏的焊接质量和稳定性。例如，如果锡粉中含有过量的铁、铜等杂质，可能会导致锡膏在焊接过程中出现脆性、开裂等问题，使焊接效果不理想。助焊剂选择的影响：如果助焊剂选择不当，可能会影响锡膏的焊接效果和质量。例如，如果助焊剂的活性不足，可能会导致锡膏在焊接过程中无法完全润湿母材表面，使焊接效果不佳；如果助焊剂的过量，可能会导致锡膏过于稀薄，使焊接过程中出现漏焊、虚焊等问题。粘合剂选择的影响：如果粘合剂选择不当，可能会影响锡膏的粘附性和可塑性。例如，如果粘合剂的粘度不足，可能会导致锡膏过软、难以操作；如果粘合剂的过量，可能会导致锡膏过硬、无法进行有效的填充和润湿。因此，在锡膏制备过程中，针对原材料的选择需要进行严格的质量控制和筛选，以确保获得高质量、稳定的锡膏产品。安徽多功能搪锡机销售厂另外，还有一个角度调节部，它可以调节焊枪组件相对于垂直线的倾斜角度。在除金模块中，有一个固定的支架；

为了保证锡层的附着力和质量，需要进行一系列的操作和处理。在进行搪锡前，需要对金属表面进行清洗和预处理，去除表面的氧化物、污渍等杂质。在进行搪锡时，需要选择合适的搪锡材料和工艺，控制搪锡的时间和温度，确保搪锡层的均匀性和完整性。在搪锡完成后，需要对锡层进行清洗和检查，去除表面的杂质和缺陷，确保锡层的质量和可靠性。总之，为了保证锡层的附着力和质量，需要进行严格的操作和处理，选择合适的材料和工艺，控制时间和温度等参数，并进行后期的检查和处理。只有这样，才能得到高质量、高性能的锡层，保证电子产品的稳定性和可靠性。

而要获取明确的元器件引线和焊端表面金镀层厚度的信息也有不少难度，即使是电装工艺人员也必须“有心”，设计人员和管理人员就更难了。在这种情况下，高可靠电子产品的工艺人员和操作人员***能做的是对所有不应用“双上锡工艺和动态焊料波工艺”—即波峰焊工艺的元器件镀金引线和焊端一律进行2次搪锡除金处理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的规定就明确得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011规定：“镀金的导线芯线、电子元器件的引线及焊端等，应按QJ3267-2006的规定进行除金与搪锡”。QJ165B-2014规定：镀金引线或焊端均应进行除金处理，不允许在镀金引线或焊端上直接焊接，镀金引线除金处理应符合QJ3267规定，要求如下：a）镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作；b）镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的金和铜的总含量不应超过，否则应更换焊料；c）镀金引线的搪锡一般*局限于焊接部位。：“除金要确保所有元器件引线、端子、焊接接线柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金应当被去除。将元器件安装到组件之前，两次上锡工艺或动态焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。为了保证锡层的附着力和质量，需要进行一系列的操作和处理。

即质量的3%）所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为：“这种含量对应的金层厚度约为μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm；而GB/（按IEC61191-1）规定为不应超过μm。2）直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。3）维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4）镀金厚度的影响（1）镀金层厚度小于µm时，容易产生***，不能满足可焊性要求；而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层，空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面，对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时，金镀层完全被溶解到焊料去，从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中，从而导致反润湿甚至不润湿现象。（2）镀金厚度在µm时，能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。（3）当镀金厚度大于µm时。铝是一种高导电材料，在电解电容器中作为电极材料使用。然而，铝的机械强度较低。江苏整套搪锡机值得推荐

印刷速度过快或过慢：印刷速度也会影响锡膏的涂布效果。江苏整套搪锡机值得推荐

全自动除金搪锡机可以自动完成元器件引脚的除金和搪锡处理，包括自动识别、抓取、移送、除金、搪锡、清洗等步骤。自动控制搪锡深度和搪锡时间：全自动除金搪锡机可以通过控制系统精确控制搪锡深度和搪锡时间，以确保每个元器件引脚的搪锡质量和处理时间的一致性。自动记录搪锡数据：全自动除金搪锡机可以自动记录每个元器件引脚的处理数据，包括除金时间、搪锡时间、处理前后重量等，这些数据可以用于质量追溯和分析。自动对料盘中的器件进行取放：全自动除金搪锡机可以自动识别料盘中的元器件，并准确抓取和放置每个元器件引脚，提高了处理效率和精度。具有工艺控制能力：全自动除金搪锡机可以控制搪锡温度、搪锡深度、运动速度、停留时间等多项工艺参数，并可以根据不同的元器件类型和工艺要求进行灵活调整和设置。具有高精度和高效率：全自动除金搪锡机采用高精度机械手臂和先进的运动控制系统，可以实现高精度的元器件识别和抓取，以及快速高效的除金搪锡处理。节省人力成本：全自动除金搪锡机可以完全替代传统的手工操作，减轻了工人的劳动强度，节省了大量的人力成本，同时提高了生产效率和产品质量。江苏整套搪锡机值得推荐