针座是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用针座进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试，在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统，主要包括：矢量网络分析仪，线缆，针座，针座定位器，针座，校准设备及软件，电源偏置等。专业制造的连接器针座，品质有保障。2.54mm针座尺寸
能确保针的方向唯1正确的定向缝纫机的针座结构;为了解决技术问题采用的技术方案为:一种定向缝纫机的针座结构，针对应插装在针座内，针的上端轴向切出一个用于定位的第1定位台阶，针座内一体化设置了第二定位台阶，确保了针插入时方向的唯1性，针的下端为针头，针头端径向设有穿线口，穿线口的一端呈喇叭状，便于穿线，另一端呈梯形平面槽，便于断线，针的第1定位台阶对应插入针座内，并通过横向设置在针座上的螺丝压紧固定，螺丝的端部直接顶在第1定位台阶的立面上，用于确保针的方向唯1。单排针座标准尺寸精密制造的连接器针座，性能优良。
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。
可调整针座，包括梳针和呈长方体的底座，每两根梳针垂直设置在一圆盘的两端，底座上开有一排呈"一"字型的圆孔，圆盘底部设置有转轴，转轴的根部设置在圆孔内，并与圆孔形成滑动连接，底座上设置有锁定转轴的锁定装置，底座的两端窄缩形成枢耳，底座通过枢耳设置在一支座上，支座上设置有锁定枢耳的角度定位装置，采用简单可靠的旋转圆盘作为调整梳针针具的载体，其可以同过旋转圆盘来调整圆盘上梳针，使梳针以底座为参照时，其针距发生改变，调整快捷，无需拆卸针座，提高了生产效率。小巧玲珑的连接器针座，发挥大作用。
近来出现的一种选择是使用同轴射频电缆安装针座，它结合了针座准确性和可重复性的功能以及用针座可及性的功能。这些针座的边缘类似于针座针座夹具——接地-信号-接地（GSG）或者接地-信号（GS）——一端带有pogo-pin针座，另一端带有典型的同轴连接器。这些新型针座可以达到40GHz，回波损耗优于10dB。针座的针距范围在800微米到1500微米之间，这些针座通常使用的终端是3.5毫米母头或2.92毫米母头同轴连接器。与针座一样，可以在特定的测试区域中设计一个影响小的焊盘端口，或者可以将针座放置在靠近组件的端子或微带传输线上。高性能连接器针座，满足各种复杂连接需求。韶关2.0立贴针座规格参数
可靠的电子连接器针座，性能出众。2.54mm针座尺寸
铼钨针座的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有厉害度和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨针座有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧；针座直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。铼钨针座主要应用于半导体、LED、LCD等行业，应用于针座、针座、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。针座用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与针座接触并逐个测试。2.54mm针座尺寸
