随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加，宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展，成为现代电子技术的重要组成部分。碳化硅功率器件的应用前景十分广阔，随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，SiC器件将在更多领域实现应用。例如，随着电动汽车和可再生能源市场的爆发，对高效、可靠的功率器件需求将持续增长，推动碳化硅技术的进一步发展。此外，随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的兴起，对功率器件的性能要求将更加严苛，碳化硅功率器件凭借其高效能和可靠性，将在未来占据更重要的市场地位。 碳化硅功率器件作为新一代半导体材料，凭借其独特的性能优势，正在推动电力电子技术的变革。虽然面临一些挑战，但随着技术的不断成熟和市场需求的增长，碳化硅功率器件必将在未来的能源转型和高效电子设备中发挥重要作用。我们有理由相信，碳化硅将为全球可持续发展战略的实现贡献更大的力量。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！共绘产业蓝图，智启未来新篇！就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷展览会
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10日至12日中国上海市国际先进陶瓷技术专题论坛链接大湾区，辐射东南亚！9月10日深圳会展中心福田，2025华南国际先进陶瓷展览会开启无限商机！
在各种极端应用环境下，陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出，其中，航空航天和**都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天市场中，“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。随着单晶、热障涂层及主动气冷的潜力逐渐穷尽，新一代***航空发动机对新型耐高温结构材料的需求愈发迫切，SiC/SiC-CMC成为耐高温结构材料优先之一。碳化硅纤维在SiC/SiC-CMC中起到主要的增强增韧作用，耐温能力1200℃以上的碳化硅纤维作为SiC/SiC-CMC**关键的原材料，成为各航空强国的研究竞争重点。吸波材料是**重要的隐身材料之一，一般由基体材料（或粘结剂）与吸收介质（吸收剂）复合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷红外隐身材料是一种由无机陶瓷纳米材料与无机高分子材料复合而成的涂料，通过精细控制无机陶瓷纳米粒子均匀分散在无机聚合物基体中，实现高效的宽频带电磁波吸波。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
生物医疗领域，先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料，在脊柱融合实验中骨结合率达92%，临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计，孔隙率达60%且抗压强度超200MPa，促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元，年复合增长率12%，人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么？来9月华南国际先进陶瓷展，碳寻行业技术新优解！
陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的**集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。如下图所示，自2019年，全球MLCC市场规模约为915亿元，至2022年增长到1204亿元，预计此后，继续保持上升趋势。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆，其中，日本地区企业的市场占有率高达56%，遥遥**，而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。我国MLCC市场稳步扩张，在2021年已占据全球总规模的四成左右，中国电子元件行业协会数据显示，自2019年至2022年，我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元，预计在2023年达到575亿元。我国是全球比较大的MLCC消费市场，但大量的材料和设备还严重依赖进口，根据中国海关总署数据显示，2018年，我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元，到2022年，我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元，出口贸易额为36.4亿美元，贸易逆差缩小为33.8亿美元。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！解决出海难题？华南国际粉末冶金与先进陶瓷展将于9月10-12日登陆深圳会展中心(福田)！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷与粉末冶金展
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政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷展览会
