刀口法(Knife-Edge Method)原理:用锐利刀片横向切割光束,测量光功率随刀片位置的变化,反推强度分布。步骤:固定激光器,移动刀片逐步遮挡光束。记录光功率P随刀片位置x的变化曲线。对dP/dx求导得到强度分布I(x)。3. 修正算法在实际测量中,光斑可能因超出探测器范围而被截断,导致测量...
数据Ray解决方案DataRay提供的光束质量分析工具包括:光束质量分析仪:高精度的相机式光斑轮廓分析仪,用于捕获不同传播距离上的光束剖面。自动平移台:精密控制分析仪沿光束传播方向移动,采集多个位置的光斑数据。专业软件:自动化控制测量流程,并依据ISO 11146标准进行拟合计算,输出准确的M²值。通过精确测量M²因子,可以有效评估激光光束的质量,为激光器的设计、制造和应用提供重要的数据支持。数据Ray解决方案DataRay提供的光束质量分析工具包括WinCamD-QD系列可用于1550nm和2000nm激光器的现场维修和校准,帮助技术人员快速评估激光器的性能状态。上海M平方光束质量分析仪装置

近红外发光材料(NIR, 一般 900-2 500 nm)若*做“光谱”测试,只能拿到峰值波长和 FWHM;要完整评价材料性能,还需在“光谱仪”之外补配以下硬件与附件,分成“稳态”与“瞬态”两条线:一、稳态特性(波长-强度-量子效率)激发源连续或可调谐近红外激光/LED(980 nm、808 nm、1 064 nm 等),功率 ≥100 mW,用于上转换或下转移激发。若做上转换量子效率,需额外准备 1 支卤钨灯或 Xe 灯做参考光谱校正。积分球系统(***量子效率必需)内径 100-150 mm 的 Spectralon 或 BaSO₄ 球,带 NIR 出口窗;球壁开口配 PTFE 挡板,防止激发光直射探测器;与光谱仪耦合的“NIR 侧臂”需选用 InGaAs 或扩展-InGaAs 探测器(响应 900-2 500 nm)。波长校准灯Hg-Ar 或 Ne 低压灯,用于 1 000-2 500 nm 段像素-波长映射,保证峰值波长误差 <0.5 nm。青海相机型光束质量分析仪品牌狭缝式的 Dataray 光束分析仪在测试精度表现上较高,高精度可达0.1um。

DataRay的光束分析仪在双包层光纤激光输出特性研究中发挥了重要作用. 高功率光纤激光器的研究DataRay的光束分析仪还被用于高功率光纤激光器的研究中,帮助优化激光器的设计和性能。例如:在一项研究中,使用DataRay的光束分析仪对掺Yb³⁺双包层光纤激光器的输出光束进行了分析,该激光器在1110 nm波长下实现了4.9 W的输出功率,光束质量接近衍射极限。另一项研究中,DataRay的光束分析仪用于分析高功率掺镱双包层光纤激光器的输出特性,研究了纤芯直径和光纤长度对泵浦阈值和输出功率的影响。
DataRay 对 2–16 µm 中红外飞秒激光器 做完整测试,可按下面“硬件-流程-注意事项”三步一次性拿到 M²、发散角、脉冲动态等全部结果。实测案例(文献值)OPCPA 飞秒 5 µm / 250 kHz / 15 W——PPBS 采样后测得 M² = 1.05,指向稳定性 < ±20 µradCO₂ 飞秒 10.2 µm / 1 MHz / 20 W——ND-IR(OD2) + 相机,发散角 1.8 mrad,束腰 195 µm,结果与狭缝法偏差 < 3 %借助 WinCamD-IR-BB,可在一套 USB 供电设备内完成中红外飞秒激光的 M²、发散角、焦点位置、脉冲-脉冲漂移等全参数实时表征,无需斩波、无需制冷,满足产线或实验室对 2–16 µm 超快光束质量的快速验证需求。

双包层光纤激光输出特性研究:俄罗斯彼尔姆科研生产仪器制造公司(PNPPK)与圣彼得堡LLS公司合作,使用DataRay WinCamD-LCM光束分析仪对双包层光纤的输出光束进行高精度剖面分析,评估不同包层几何结构对光束均匀性的影响。2. 工业应用高功率光纤激光器的M²测试:DataRay的光束分析仪结合聚焦透镜和电动导轨,用于测量高功率光纤激光器的M²因子和发散角。这种测试方案能够有效避免衰减器件对激光光束质量的影响,并确保测试过程的安全性。大光斑和线光斑激光测试:DataRay开发了孔径达25mm×25mm的光斑轮廓仪TaperCamD-LCM,以及可以测试长达200mm的线光斑的测试系统。这些设备能够应对大尺寸光斑和长线光斑的测试需求。DataRay WinCamD光束分析仪对经过粗糙铝表面散射后的激光光束进行空间分布分析,包括散射光束形貌表征。刀口式光束质量分析仪厂商
BladeCam-XHR支持1-8个相机的顺序测量,可以同时测量多个光束的轮廓和相对能量。上海M平方光束质量分析仪装置
光束质量因子(M²因子)是衡量激光光束质量的重要参数,用于描述实际激光光束与理想高斯光束的偏离程度。以下是关于M²因子的定义、测量方法及其重要性的详细说明:定义M²因子是一个无量纲参数,定义为实际光束的束腰半径与发散角的乘积与理想基模高斯光束的对应乘积的比值。具体公式为:M2=理想基模高斯光束的束腰半径×理想基模高斯光束的发散角实际光束的束腰半径×实际光束的发散角理想光束:完美的基模高斯光束(TEM₀₀),其M²值为1。实际光束:由于激光腔设计缺陷、增益介质不均匀或光学元件失调等因素,实际光束的M²值通常大于1,且越接近1表示光束质量越高。上海M平方光束质量分析仪装置
刀口法(Knife-Edge Method)原理:用锐利刀片横向切割光束,测量光功率随刀片位置的变化,反推强度分布。步骤:固定激光器,移动刀片逐步遮挡光束。记录光功率P随刀片位置x的变化曲线。对dP/dx求导得到强度分布I(x)。3. 修正算法在实际测量中,光斑可能因超出探测器范围而被截断,导致测量...
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