“潜在的失效模式”：是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。它可能是引起下一道工序的潜在失效模式，也可能是上一道工序失效模式的后果。典型的失效模式包括断裂、变形、安装调试不当等；“失效后果”：是指失效模式对产品质量和顾客可能引发的不良影响，根据顾客可能注意到或经历的情况来描述失效后果，对使用者来说，失效的后果应一律用产品或系统的性能来阐述，如噪声、异味、不起作用等；PFMEA的目的是通过识别潜在的故障模式和影响来减少质量问题的发生。嘉兴PFMEA低代码平台
失效分析的目的在于分析出每个工序/操作/动作的失效链，然后通过风险预防或管控措施“斩断”失效链。在失效链中，较低层级的失效模式通常是上一层级的失效原因，而较低层级的失效影响同时也是上一层级的失效模式，因此，团队有必要在PFMEA分析中寻找出较低层级的失效模式，即4M要素的失效模式，然后观察该失效模式对在制品的影响。失效模式分析可以理解为通过“有规律可寻的模式”来枚举出不同要素的“失效样子”，通常我们喜欢直接分析在制品的失效模式，但因为分析的对象过大，分析逻辑不清晰，无法保障分析的全方面性，只能依靠当事人的经验来收集失效模式。PFMEA分析技术服务公司PFMEA需要对操作程序和实验进行审核。
在尽可能的范围内，完整且简要的列出每个失效模式所有可以想得到的失效起因或结构，分析出在加工/操作接口中，造成4M要素因子异常与波动的原因，比如（设备）激光切割设备的电源模块可靠性差导致激光能量异常、（刀具）缺乏寿命周期管理导致刀口崩缺、（环境）环境保护不足导致空调废水流出、（人员）颜色易混淆导致拿错材料等。风险分析是针对潜在失效原因发生频度、潜在失效模式可侦测度、潜在失效影响严重程度的结构化评估。是否实施了技术防错解决方案？（例如：产品或过程设计、夹具和工具设计、既定的过程顺序、生产控制跟踪／追溯、机器能力和SPC图表）
严重度(SEV)：是指失效模式一旦发生时，对系统或设备以及操作使用的人员所造成的严重程度的评估指标。严重度只适用于结果，要降低失效影响的严重度等级，只能通过修改设计才能达成。严重度等级可根据各品类的制程特点来确定1~10等级，针对生产是否中断、是否会造成批量产品事故、是否危及人身安全与环境安全、是否有问题预警等角度来设置不同等级。频度（OCC）：是指失效原因/失效模式发生的频度，在确定频度等级时可以考虑以下因素：设备经历过的哪些类似过程或过程步骤？类似过程有哪些使用现场经验？该过程是否与以往过程相同或相似？与当前生产过程相比，变化有多明显？该过程是否为全新的过程？PFMEA可以帮助制造商采取措施来消除这些因素，从而降低质量问题的风险。
PFMEA的分析原理是什么呢？PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。“现行控制方法”：是对当前使用的、尽可能阻止失效模式的发生或是探测出将发生的失效模式的控制方法的描述。这些控制方法可以是物理过程控制方法，如使用防错卡具，或者管理过程控制方法，如采用统计过程控制（SPC）技术；PFMEA需要制造商对缺陷进行及时的处理和纠正。长春PFMEA
PFMEA可以帮助制造商提高产品或过程的效率和生产率。嘉兴PFMEA低代码平台
失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。嘉兴PFMEA低代码平台
