功能分析是根据功能和要求展开的，在功能分析和随后的失效时，建议按“三分三合”的方式来展开分析：三分：一个功能可能有多个要求，分析时每个要求要分开列出；一个要求可能有多个失效模式，分析时每个失效模式要分开列出；一个失效模式可能有多个失效原因，分析时每个失效原因要分开列出。三合：一个失效模式可能有多个失效后果，分析时所有失效后果都要合并列出；一个失效原因可能有多个预防控制措施，分析时所有预防控制措施都要合并列出；一个失效原因可能有多个探测控制措施，分析时所有探测控制措施都要合并列出。PFMEA需要制造商对行动计划和时间表进行监控和跟踪。PFMEA质量管理体系服务方案
潜在失效影响分析重点分析4M要素的失效模式对在制品特性（CTQ）（如平整度、拉拔力等）带来的潜在失效影响，在分析中应充分分析出4M要素因子如何在接口中通过热量、电量、环境、机械等应力产生失效的，如通过能量交换接口分析出热量异常造成被加工件的变形，物理接口中分析出废水对被加工件材料造成腐蚀等，也可以针对下游工序分析失效影响，如无法在工位x处组装、不能在工位x处钻孔、导致工位x处刀具过度磨损、对操作人员带来安全风险、降低生产线生产速度等。PFMEA质量管理体系服务方案PFMEA需要制造商建立一个有效的缺陷管理体系。
“措施结果”：是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而表明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。
聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，PFMEA的模式分析：失效后果：指失效模式对产品质量和客户可能产生的不利影响。根据客户可能注意到或经历的情况描述失效的后果。对于用户来说，失效的后果都应该用产品或系统的性能来解释，比如噪音、异味、失效等。当前控制方法：是对当前用于尽可能防止失效模式发生或检测将要发生的失效模式的控制方法的描述。这些控制方法可以是物理过程控制方法，如使用防错夹具，也可以是管理过程控制方法，如使用统计过程控制（SPC）技术；PFMEA需要考虑到不同的改进方法和工具，以确保持续改进和优化。
失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。PFMEA需要制造商采取措施来降低风险的发生。PFMEA质量管理体系服务方案
PFMEA可以帮助制造商确定哪些因素对产品或过程的质量为关键。PFMEA质量管理体系服务方案
PFMEA的模式分析：过程功能/要求：被分析的过程或工艺。这个过程或者工艺可以是技术过程，比如焊接、产品设计、软件代码编写等，或管理过程，如策划、设计评审等。尽可能简单地解释工艺流程或工序的目的。如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，这些工序或需求可以被列为单独的过程；潜在失效模式：指过程中可能出现的不符合工艺要求或设计意图的形式或问题，是对一个具体的工序不符合项的描述。可能是潜在的失效模式造成了下一个工序，也可能是上一个工序失效模式的结果。典型的失效模式包括断裂、变形、安装调试不当等。PFMEA质量管理体系服务方案
