对于对用户严重影响的缺陷，则应通过改进产品或过程，而不是通过大量的检验。若频度很高则应通过改进产品或过程，若一个缺陷很难发现也即探测度低，则既要改进检验措施，也要减小缺陷发生频度。对建议措施的责任把负责实施建议措施的相关人员及计划完成日期记录下来，以便对措施进行跟踪与评价。采取的措施对已经实施的措施进行记录。措施实施后的RPN在措施实施后，重新对缺陷风险(RPN)进行评定。求得新的风险顺序数后与改进前的状况进行比较，以便估计所采取的措施是否有效，是否必要采取进一步的措施。从例中可以看出：经采取措施后RPN明显降低，措施有效。以上是利用PFMEA进行过程风险分析，进行质量改进的简单描述，我们可以总结为。PFMEA是一项预防性质量管理工具。湖北PFMEA预防与探测的措施
功能应该严谨规范地描述，推荐的短语格式为一个“行为动词”+一个“名词“，动词应该尽量采用标准化的表述，避免产生误解，例如：钻孔、点胶、焊接支架、镀膜、吸取镜头等。在PFMEA分析中，处理好产品/在制品及其制造过程之间的接口至关重要，需要关注每一道工序中在制品与4M要素间的接口，常见的接口有以下五种连接，4M要素正是通过这5种接口作用于在制品、影响在制品的加工质量：P---物理连接（焊接、紧固、粘结等）；E----能量传递（扭矩、热量、电流、辐射等）；M---材料交换（冷却液、润滑油等）；I----信息传递（ECU、传感器、信号等）；S----空间间隙。PFMEA微服务费用PFMEA可以帮助制造商提高产品或过程的可靠性和一致性。
单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。根据对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
功能分析是根据功能和要求展开的，在功能分析和随后的失效时，建议按“三分三合”的方式来展开分析：三分：一个功能可能有多个要求，分析时每个要求要分开列出；一个要求可能有多个失效模式，分析时每个失效模式要分开列出；一个失效模式可能有多个失效原因，分析时每个失效原因要分开列出。三合：一个失效模式可能有多个失效后果，分析时所有失效后果都要合并列出；一个失效原因可能有多个预防控制措施，分析时所有预防控制措施都要合并列出；一个失效原因可能有多个探测控制措施，分析时所有探测控制措施都要合并列出。PFMEA需要制造商对环境影响进行评估和控制。
“措施结果”：是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而表明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。PFMEA需要制造商对缺陷进行及时的处理和纠正。PFMEA微服务费用
PFMEA需要制造商对客户和供应商的反馈进行及时的处理和回应。湖北PFMEA预防与探测的措施
过程功能分析是PFMEA分析的重要环节，其目的在于将前期过程结构分析过程中所获得的。4M要素、是如何通过加工/操作的接口影响在制品的功能的失效逻辑剖析出来，这是工艺管理中精益求精、追求零缺陷的重要体现。功能描述了工序或操作步骤的预期用途，每个步骤可能具备一个或多个功能。在功能分析开始前，需收集的信息可能包括但不限于：产品/在制品和过程功能、产品/在制品要求、制造环境条件、周期、职业或操作人员安全要求、环境影响等，确保制造环境得到充分分析。这些信息的收集与定义参见<5.1.4明确待加工件特性>及<5.1.5明确工序特性要求>。湖北PFMEA预防与探测的措施
