FMEDA是硬件架构度量的一种验证方法。FMEDA的目的是通过硬件架构度量参数来验证硬件架构中为了满足需求而采用的错误处理机制。为了处理硬件随机失效，采用两种硬件架构度量参数来验证架构的有效性。FMEDA是针对硬件随机失效的分析方法。对于电子-机械硬件元器件，只考虑电子方面的失效模式和失效率。硬件元器件的失效率可以通过以下几种方法决定：使用公认的工业数据库中的硬件元器件失效率，例如 SN29500。使用静态的市场返回品失效率或测试失效率。这种情况下，要求估计的失效率要有足够的置信度。FMEDA可以应用于电子元器件、系统和软件等方面的可靠性分析。西藏FMEDA更新履历表
PFMEA使用者“失效的原因/机理”：是指失效是怎么发生的，并依据可以纠正或控制的原则来描述，针对每一个潜在的失效模式在尽可能广的范围内，列出每个可以想到的失效起因，如果起因对失效模式来说是一定的，那么考虑过程就完成了。否则，还要在众多的起因中分析出根本原因，以便针对那些相关的因素采取纠正措施，典型的失效起因包括：焊接不正确、润滑不当、零件装错等；PFMEA使用者“其风险级（RPN）”：使用者是严重性、可能性和不易探测性三者的乘积。该数值愈大则表明这一潜在问题愈严重，愈应及时采取纠正措施，以便努力减少该值。在一般情况下，不管其风险级的数值如何，当严重性高时，应予以特别注意；拉萨FMEDA评审记录FMEDA需要对元器件的失效模式和影响进行概率分析和统计分析。
PFMEA失效原因分析为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，其风险指数PRN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，其风险指数PRN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。
机械FMEDA技术：在2000年早期就已经清楚，很多用于安全关键性应用的产品有机械部件。执行一个FMEDA过程，而不考虑这些机械部件，就是不完整的，并且存在误导。使用FMEDA技术分析机械部件的基本问题是缺少一个机械部件的数据库，它包括部件失效率和失效模式分布。利用一系列已经出版了的参考资料，有些供应商在2003年开始，建立机械部件的数据库。随着而后几年的调查和改进，数据库已经出版。这使得FMEDA可以用于具有电气和机械结合的部件，也可用于纯机械的部件。FMEDA的分析需要考虑系统的故障模式和效应，以便确定系统的可靠性水平。
立片：立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7e现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够，频度为3，检测难度为5，其风险指数PRN为IOS.回流焊接预热温度较低，预热时间较短，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为1750现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。在计算了各潜在失效模式的RPN值之后，后续工作就是开展相应的工艺试验，探寻针对高RPN值和高严重度的潜在失效模式的纠正措施，并在纠正后，重新进行其风险评估，验证纠正措施的可行性与正确性。FMEDA可以帮助制造商识别潜在的失效模式和影响，采取相应的措施降低风险。西藏FMEDA更新履历表
FMEDA的全称是“故障模式、效应和诊断分析”。西藏FMEDA更新履历表
聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，如果每个部件的数据库都比较精确，那么就可以用这种方法得出产品等级的失效率和失效模式数据，这比用现场返回分析和典型现场失效分析的方法更加精确。FMEDA是获得良好验证的FMEA（失效模式影响分析）技术的一种延伸，即可以用于电气产品，也可以用于机械产品。失效模式和影响分析，FMEA，是对一个系统、子系统、过程、设计或者功能的一种结构化的定性分析，用于确定潜在的失效模式、它们产生的原因和它们对运行（系统）的影响。西藏FMEDA更新履历表
