对于控制芯片uc而言，其失效率为100 FIT，存在两种失效模式，其分布比例各占50%，只有第1种失效模式和安全相关，第二种失效模式则无需考虑。由于安全机制SM4的存在，对该硬件组件第1种故障的诊断覆盖率为90%，由于安全机制SM4还能够对该故障进行探测，防止其成为潜伏故障，其诊断覆盖率为100%，除单点故障，残余故障及双(多)点潜伏故障，剩余的则是可探测双点潜伏故障，则硬件组件的双(多)点故障的可探测失效率为：λDPF_det=100×50%-λSPF/RF-λDPF_latent=50-5=45FIT。根据该安全目标ASIL C，判断其可知，除SPFM没有>=97%外，其他指标均满足相应安全要求，所以该硬件设计基本满足安全目标ASIL C等级需求。当然，也可以对硬件设计进行进一步优化，提高SPFM架构度量值。利用FMEDA对硬件随机失效以及概率化度量具体计算我们就聊完了，希望这篇能够给朋友们理解功能安全硬件开发带来帮助，下期我们就开始聊功能安全软件开发内容。FMEDA需要考虑元器件的工作环境、应力水平、使用寿命等因素。河南FMEDA生产合格产品
使用者PFMEA“失效后果”：是指失效模式对产品质量和顾客可能引发的不良影响，根据顾客可能注意到或经历的情况来描述失效后果，对使用者来说，失效的后果应一律用产品或系统的性能来阐述，如噪声、异味、不起作用等；PFMEA使用者“现行控制方法”：是对当前使用的、尽可能阻止失效模式的发生或是探测出将发生的失效模式的控制方法的描述。这些控制方法可以是物理过程控制方法，如使用防错卡具，或者管理过程控制方法，如采用统计过程控制（SPC）技术。南宁FMEDA系统管理FMEDA需要对元器件的失效模式和影响进行概率分析和统计分析。
PFMEA包含哪些呢？频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是一定的。探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。其风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。顾客：一般指“使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或有关部门的法规。
聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，对自动诊断能力的测量要有一个清晰的要求，这在80年代后期达成了共识。当代FMEDA的基本原则和方法，是通过《评估控制系统的可靠性》这本书第1次介绍给公众。实际上，术语FMEDA在1994年才初次使用，方法也是在90年代后期做进一步地完善。FMEDA技术再进一步的演化是在2000年初，在制定IEC61508准备工作的时候。主要改进的方面有：1.IEC61508失效模式定义-新定义；2.功能失效模式；3.机械部件的使用。FMEDA的分析需要考虑系统的故障模式和效应，以便确定系统的可靠性水平。
冷焊：冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，其风险指数为750现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。失效后果：焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为s。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。FMEDA需要对元器件的失效模式和影响进行分类和评估。南宁FMEDA系统管理
FMEDA需要与其他风险标准和认证相结合，如ISO 31000、ISO 14971等。河南FMEDA生产合格产品
失效模式及影响分析是质量预防的工具，目的是充分利用结构化的系统方法及团队的知识经验，在设计开发早期识别产品使用与生产过程中可能遇到的问题，并在设计开发阶段采取措施防止问题的出现。该工具的应用可以帮助组织促进顾客满意度的提高与经验教训的积累，促进组织知识管理体系的建立和降低不良质量成本。通过对失效模式及影响分析七步骤的讲解，利用课堂练习与案例分析使产品设计人员、工程技术人员及其它团队成员掌握相关内容，明确分析步骤，掌握分析方法，在企业内有效地应用失效模式及影响分析工具，加强设计失效的早期管理。河南FMEDA生产合格产品
