COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。COB没有了支架的概念，也没有电镀、回流焊和贴片，因此工序去繁从简，效率也得到了提高。COB全彩没有了支架，视角更大，并且光斑均匀，亮度较高，混色的效果更好，这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。COB封装LED显示屏可以实现更小的像素间距和更高的像素密度，从而提高了显示屏的分辨率和清晰度。成都电网调度COB显示屏
COB封装LED显示屏具有以下几个特点：1、COB显示屏采用COB封装工艺，将发光芯片直接封装在PCB板上，器件完全密封不外露，屏面坚硬而光滑，摆脱点发光，实现“面光源”发光。，器件全密封，表面光滑而坚硬，防护等级强，防撞击、防磕碰、抗压强、真正防（水、潮、湿、雾、尘、电、氧化...）显示高稳定、后期易维护，屏面污点可直接用清水擦洗。2、观感好、画质优：间距更小、画面更清晰，像素点没有焊盘空间，单位面积上的像素点更多，显示内容更多、画面更细腻。3、观看体验感强：高填充因子光学设计、“面光源”发光，哑光涂层、对比度高、降低眩光和有效抗蓝光，特别适合如演播厅、气象报告厅等场所。4、散热强，质量好：COB封装的显示屏，在使用过程中产生的热量可以直接通过PCB板散出，热量不堆积，产品使用寿命更有保障。5、坏灯率低：修灯是LED显示屏常见且繁琐的维修工作，COB显示屏将发光芯片完全密封，灯滑落、松动现象是没有的，坏灯率是公认的低。太原家庭巨幕COB显示屏Cob显示屏的亮度可以根据环境光线自动调节，非常智能。
1.对基于COB封装的LED芯片进行热设计与仿真,通过ANSYS有限元热分析软件仿真COB封装LED芯片的散热性能与线路板绝缘层材料、厚度、LED芯片排布方式和间距之间的关系。当绝缘层的导热系数为·K、厚度为30μm、LED芯片单排排布且间距为4mm时,温度分布均匀,整体热阻小。2.对基于COB封装的LED芯片进行光学设计与仿真,通过Tracepro光线追迹光学仿真软件仿真COB封装LED芯片的光学性能与反光杯结构和封装材料折射率之间的关系。当反光杯为主半径为1mm的圆柱形时,发光角度比较大,光强分布**均匀当封装材料折射率为。
COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构,包括印刷板,LED芯片,所述印刷板的前侧表面左右端均设置有反光杯,所述印刷板的前侧表面两个反光杯之间固定设置有线路层,所述线路层的前侧表面固定设置有绝缘层,所述绝缘层表面固定设置有导热垫,所述LED芯片通过导热垫表面开设的安装槽固定设置在导热垫表面上方,所述LED芯片与导热垫之间固定设置有固晶胶体,所述LED芯片的表面均固定设置有键合线,所述LED芯片与两个反光杯之间围成的区域内设置有封装胶层.本实用新型使用时通过固晶胶体将LED芯片粘接于导热垫表面,能够保证电通路的同时增强对LED芯片的散热性能,使用效果好.【易维护】COB显示屏维护简单，使用更加方便！
COB LED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。1、环氧树脂粘接能力强，吸水率低，抗冲击能力强，在cob显示屏中应用率高，可以应对各种户外环境，运输过程中不怕潮湿，不怕碰撞；但应力较大，封装时会发生变形，所以用环氧树脂封装的cob显示屏在制造时会更加严谨；2、改性后的环氧封装cob显示屏抗冲击性稍弱，但防水性相对较好。相对于环氧树脂来说应该大很多，但是封装的时候会变形，但是这种材料不会；3、与其他两种相比，用硅树脂封装的cob显示器吸水率更高，水蒸气很容易进入屏幕。适用于高纬度地区，不适用于高温高湿地区。cob显示屏产品使用寿命一般均定为100000Hrs。青岛COB显示屏
Cob显示屏的反射率非常低，可以在强光下使用。成都电网调度COB显示屏
cob显示屏采用的封装技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 成都电网调度COB显示屏
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