Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。泄漏标准件和LTC检漏机控制是定期检查和校准测试系统必不可少的设备。全自动外观检测设备
在泄漏测试方面，Marposs在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供比较好的解决方案,如电机、电力电子单元和相应的冷却回路。定制化解决方案可以满足不同客户的需求,从简单的手动测量工站到量产线集成自动化方案。在机电组件装配方面，Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案--手动或全自动方案--与测量和测试应用相结合,包括完整的EOL功能测试。全自动外观检测设备光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。
Optoquick便于简单和快捷的操作，采用单击循环的自动测量方式，便于操作人员进出的开放式上下料区，安全光幕的保护自动的环境温度补偿，工件温度补偿的选项，工件装载夹紧确认和防错的信号反馈。Optoquick柔性且智能采用单个系统,灵活测量不同种的工件二维码扫描程序。扫描二维码,录入信息,自动选择工件测量程序人体工程学的尾架定位,操作舒适快捷具备多种工件夹具,如定心前列,球前列,卡盘,平托盘(或磁性),气动吸盘夹具等,满足绝大多数现场需求。
OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不仅能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。
泄漏检测是电芯生产中的必要工序，尤其是对新一代锂离子电芯来说，更是如此。电解液通常含易燃溶剂，如果与空气中的水分接触，会产生有害物质。为了避免电解液的泄漏，必须保证电芯的充分密封。此外，还需避免水分或其它外部污染物进入电芯内而影响电芯的正常工作。在传统的电芯生产线上，一般会使用氦气作为示踪气体来检测泄漏，但该方法只能用于在电芯尚未完全密封的阶段使用，或是在注液期间充入氦气并将氦气封存在电芯内，然而这种方法会影响生产工艺，也并不适用于所有类型的电芯。然而电解液示踪技术可在生产过程EOL阶段检测电芯泄漏情况，即在电芯注液并密封后进行检测。马波斯TM3PF是一个气动模块，用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。安徽转子检测设备厂家
马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。全自动外观检测设备
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。全自动外观检测设备
